• 机械硬盘买64M缓存!别买256M
    虽然SSD的价格已经降了不少,但大容量存储还得靠机械硬盘撑腰,毕竟500元买4T对谁来说都有不小的诱惑……什么?你说4T硬盘只要450就能到手了?那我可得问问你,你说的这4T硬盘,它的缓存大么?有256M啊?那你可别买。为什么256M缓存的机械硬盘别买,而要买64M缓存的硬盘呢?难道硬盘的缓存不是越大越好么?下面我们就来聊聊硬盘的缓存。熟悉机械硬盘工作原理的玩家都知道,硬盘中的缓存主要起到快速读取的作用,因为盘片的读写速度更慢一些,加上磁头寻道的时间,使得硬盘的读写都较为缓慢,而加入了缓存这一机制之后,借助DRAM缓存的高速特性,可以实现更快的读写。具体来说,硬盘在写入数据时,数据先进入速度快的缓存中,然后再由磁头写入盘片;而在读取过程中,数据先由盘片读取到缓存中,再从缓存读出,如果数据恰好保存在缓存中,就可以
    2022-04-15 12:33:35
  • 显卡报价雪崩?实探中关村:普降30% 商家却不建议入手
    划重点:1、某国内知名DIY硬件厂商省级总代理透露,自3月以来,显卡平均价格下降三成,个别显卡售价一天便暴降了35%。2、虚拟货币被限制,是导致此轮显卡降价的主因。大量被清退的“挖矿”显卡,开始在二手交易市场流通。3、中关村多位商家坦言,近期价格浮动过大,非抄底时机。RTX3080从2万降到7000元——“买不起”的显卡,终于跌落神坛。去年售价上万元的显卡,今年以来迎来价格大幅下调。新浪科技走访的北京中关村地区发现,高中低端显卡售价均有明显下调,“最惨的时候,每天都降100元!”那么,显卡市场究竟发生了什么?“每天跌100元!”在中关村科贸电子中心,多家电子电脑零配件终端代理商的柜台上,依然摆着热门显卡的盒子。显卡缺货,已不是困扰着店主们的首要问题,而如何让这些显卡以一个相对合理的价格卖出,则需要店主反复推敲。
    2022-04-14 18:11:30
  • 1个核心刀出3款显卡 NVIDIA MX570跑分泄露:接近RTX 2050
    由于AMD及Intel的处理器核显性能越来越强,NVIDIA的笔记本独显面临更大的压力,所以今年NVIDIA推出了多款MX/RTX系列独显,而且刀法非常精妙,光是GA107核心就衍生除了RTX 3050/2050及MX570三个显卡。这三款显卡都是2048个CUDA核心,不过RTX 3050核心频率可达1740MHz,TDP功耗35-80W,搭配的是128bit位宽、12Gbps的GDDR6显存,容量4GB。RTX 2050显卡核心频率最高1477MHz,TDP功耗30-45W,搭配的是64bit GDDR6显存,容量4GB,频率14Gbps,性能大概是RTX 3050的80%左右。至于MX570,虽然也是2048个CUDA核心,最高频率也有1477MHz,64bit GDDR6显存,容量2GB,频率12Gbp
    2022-04-14 18:10:06
  • 100MB缓存最强U!AMD锐龙7 5800X3D超频被破解 冲上4.82GHz
    MD锐龙7 5800X3D处理器将正式解禁、上市,有望挑战i9-12900KS,再次夺回最强游戏处理器的称号。它堆叠了64MB 3D V-Cache缓存,加上原有的4MB二级缓存、64MB三级缓存,合计达100MB,官方号称游戏性能相比锐龙9 5900X平均高出15%。不过为了维持功耗、发热,它的频率被降低到仅仅3.4-4.5GHz,而且锁定了超频。官方对此解释是,锐龙处理器超频时电压可以加到1.45-1.5V,3D V-Cache缓存的电压范围则只有1.3-1.35V,再高会损坏硬件,因此不能手动提升频率,不过,Infinity Fabric总线、内存频率不限制。 有趣的是,尽管AMD宣称从硬件层面就锁定了超频,但似乎已经被破解了。硬件玩家SkatterBencher贴出的一张CPU-Z截图显示,锐龙7 58
    2022-04-14 15:37:21
  • 量产验证成功!首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生
    3月份,Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合,推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间,中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布,率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”,是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息,该方案已经在先进工艺上量产验证成功!Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联,利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式,突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈,降低大规模芯片的开发时间、成本、风险,实现异构复杂高性能SoC的集成,满足不同厂
    2022-04-14 15:35:58
  • 2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电
    Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥,在制程工艺上领先友商三年半都没压力,三星、台积电当年是完全没法比的,只不过14nm节点之后,台积电、三星快速崛起,Intel的14nm工艺撑了6年多,去年才被10nm工艺取代。去年Intel换了新任CEO基辛格,后者在Intel工作了30多年,重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位,未来几年中就要反超台积电。为此基辛格推出了IDM 2.0战略,未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂,不仅要自己用,还要进军晶圆代工市场,2025年之前要掌握至少5代CPU工艺,并率先量产埃米级的20A及18A工艺。那么问题来了,假设未来几年中Intel的进度没有问题,那么2025年时能不能超越台积电?semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。衡量芯片工
    2022-04-14 15:34:59
  • RTX 3090Ti已提前用上:美光宣布单颗粒2GB GDDR6X显存投入量产
    美光今天宣布,将量产其新型16Gb(2GB)容量的GDDR6X显存,这款显存目前已经在NVIDIA的RTX 3090Ti中得到了使用。美光表示,新款GDDR6X显存的容量是之前8Gb版本的两倍,并提升了15%的性能,能够更好的应对游戏或内容创建等密集型应用程序,提供更出色的性能与帧速率。此外,为了解决带宽的瓶颈,美光在高频GDDR6X显存上采用了PAM4信号传输速度,实现了1TB/s的系统带宽支持。值得一提的是,从官方的路线图来看,美光还计划推出高达24Gbps的GDDR6X显存规格,为后续需要更大数据带宽的应用做好准备,但并未公布具体发布时间。据悉,RTX 3090Ti采用的显存为美光的24GB 21Gbps GDDR6X,由于新的显存容量达到了2GB,使得它只需12颗即可实现24GB,而不是老款RTX 30
    2022-04-14 14:11:28
  • AMD自曝Zen4锐龙7000处理器:超频“短板”性能飞跃
    随着Zen3锐龙5000处理器纷纷降至史低价,我们有理由相信Zen4锐龙7000已经进入紧锣密鼓地筹备节奏。况且已经有爆料达人给出最新消息称,本月底投产,8~9月份上市。而Zen4的轮廓,似乎也日渐明朗。在最后一期“AMD专家面对面(Meet The Experts)”网络直播节目中,AMD和三星的专家回顾了过去两者的紧密合作,并对未来做了预览和展望。 其中AMD内存项目经理Joseph Tao披露称,我们的第一代DDR5游戏平台是Raphael(拉斐尔,Zen4锐龙7000家族代号),其超频表现有着不可思议的飞跃。外界认为这里的超频既是说CPU也是说内存,对于前者,AMD在首次Zen4演示中已经实现全核5GHz的惊人壮举。至于后者,高频本就是DDR5的天生属性,况且AMD已经有了专为AM5平台打造的RAMP超
    2022-04-14 12:46:38
  • 苹果新Mac mini意外泄露:或首发M2
    有开发者在Studio Display最新的iOS 15.4系统固件中,发现了"Macmini10,1"的内容,与目前的Mac mini都不匹配,显然是一款新品,距离我们也不远了。 根据此前的消息,新Mac mini将是首批搭载苹果M2处理器的设备之一,有望在今年6月6日的WWDC上亮相。 据悉,M2处理器代号Staten,以A15 Bionic为基础,CPU采用4大4小8核架构,GPU则从M1的7-8核升级到10核,性能更强大。此外,有消息称M2处理器将不会采用台积电的3nm工艺,而是采用4nm工艺,相比目前M1系列的5nm工艺能效更好一些,有助于提高Mac电脑的续航能力。
    2022-04-14 12:44:42
  • 4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”:不准备量产
    从2021年Intel量产Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺之后,Intel就提出了一个目标,那就是在2025年之前推出5代CPU工艺,相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺,后面的2代工艺升级两大核心技术,也就是RibbonFET和PowerVia,两大突破性技术将开启埃米时代。RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。Power
    2022-04-14 12:42:25