• 国产半导体设备公司中微:5nm以下芯片工艺开发中
    在今天的年度业绩说明会上,国产半导体设备公司中微董事长尹志尧提到该公司正在开发新一代的刻蚀设备,可用于5nm以下的逻辑工艺、1Xnm的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品。中微公司透露,公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会,公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到5nm等先进的芯片生产线上;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出小于5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求,开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺,能够涵盖5nm以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。在3D NAND芯片制造环节,公司的电容性
    2022-04-18 14:21:38
  • 联手三星优化 AMD锐龙7000将获得“轰动性”DDR5内存超频性能
    问世5年来,AMD的锐龙处理器各方面都很不错,要说槽点的话,内存超频算一个,直到锐龙APU问世才有所改观,今年的锐龙7000升级5nm Zen4架构,还是AMD首个支持DDR5的游戏平台,超频是改进重点。AMD内存支持经理Joseph Tao日前已经表态了,称代号Raphael的锐龙7000会在超频上引发轰动,可能会实现大家认为不可能的内存速度。这个把不可能变成可能的超频指的是DDR5超频能力,虽然AMD还没有明确提到他们所说的轰动性超频能力到底能超到多高频率,但至少会在两方面体现出来。首先是AMD会在自家的RyzenMaster软件和工具中集成更丰富的超频选项。其次,AMD这次会更深入地跟内存芯片厂商合作,据他们公布的信息来看,这次重点合作的是三星,毕竟他们是全球第一大内存芯片公司,搞定三星有利于提升各个平台
    2022-04-15 15:34:21
  • CPU-Z 2.01曝光国产兆芯显卡!28nm工艺
    作为CPU处理器和相关配件检测的必备神软,CPU-Z今天升级到了2.01版本。虽然版本号只提升了0.01,但更新力度却是史无前例的,新增支持Intel、AMD的大量处理器、新显卡,甚至还有兆芯独显GPU。更新日志第一条就是支持Glenfly Arise-GT10C0 GPU。经了解,这是来自国产x86处理器厂商兆芯的第一款独立显卡GPU芯片,台积电28nm工艺制造,支持DX12或者DX11.1,功耗约70W,可能已经发货给OEM合作伙伴。不过这款产品目前十分低调,还没有任何官方消息,显得颇为神秘。在此之前,芯动科技风华一号、摩尔线程MTT S200/S60/S10等国产显卡先后诞生,春天真的到了? Intel处理器新增支持:- 12代酷睿35W低功耗版的i9-12900T、i5-12600T - 10
    2022-04-15 14:01:26
  • Intel Arc独立显卡关闭DTT功能:性能神奇翻倍!
    近日,韩国媒体公布了Intel Arc A350M入门级独立显卡的性能测试,结果有点令人失望,虽然轻松超越MX450 25W,但还不如移动版GTX 1650 50W。随后,韩国油管博主BullsLab在更新驱动后,重新进行了一番研究测试,结果发现,只要关闭一项名为Dynamic Tuning Technology(DTT)的技术,性能就神奇地猛增了差不多一倍。DTT是一种动态调节技术,类似AMD SmartShift、NVIDIA Danymic Boost,Intel Deep Link技术套件中已经升级为动态功率共享,可以根据应用场景、实际负载,实时动态分配CPU、GPU之间的功耗,提升相应性能,比如打游戏的时候就给予GPU更多功耗空间。不过可能是优化不到位,DTT技术在Arc显卡上起到了反作用,限制了游戏
    2022-04-15 13:59:44
  • Intel 13代酷睿旗舰i9-13900K首曝:24核5.8GHz性能怪兽
    尽管大刀阔斧地尝鲜了大小核混合架构,但12代酷睿Alder Lake处理器的确做到了“牙膏挤爆”,产品力极强。目前,Intel已经完成了12代酷睿家族拼图的大半。事实上,其早就官宣了下两代酷睿,即13代Raptor Lake和14代Meteor Lake,前者下半年就会来,有着两位数的性能增幅。对于13代酷睿的旗舰产品i9-13900K,爆料达人OneRaichu透露,他获悉,最大睿频比12900KS还要高出200~300MHz,也就是能摸到5.8GHz左右。显然,这应该不是特挑芯片就能解决的,看来Intel 13代酷睿在核心调教、工艺优化方面又得到精进。 不过考虑到12900KS增加300MHz的代价是基本功耗(PL1)同步增加25W,峰值功耗(PL2)直上260W,不出意外话,13900K/KS的基本功耗应
    2022-04-15 12:35:02
  • 机械硬盘买64M缓存!别买256M
    虽然SSD的价格已经降了不少,但大容量存储还得靠机械硬盘撑腰,毕竟500元买4T对谁来说都有不小的诱惑……什么?你说4T硬盘只要450就能到手了?那我可得问问你,你说的这4T硬盘,它的缓存大么?有256M啊?那你可别买。为什么256M缓存的机械硬盘别买,而要买64M缓存的硬盘呢?难道硬盘的缓存不是越大越好么?下面我们就来聊聊硬盘的缓存。熟悉机械硬盘工作原理的玩家都知道,硬盘中的缓存主要起到快速读取的作用,因为盘片的读写速度更慢一些,加上磁头寻道的时间,使得硬盘的读写都较为缓慢,而加入了缓存这一机制之后,借助DRAM缓存的高速特性,可以实现更快的读写。具体来说,硬盘在写入数据时,数据先进入速度快的缓存中,然后再由磁头写入盘片;而在读取过程中,数据先由盘片读取到缓存中,再从缓存读出,如果数据恰好保存在缓存中,就可以
    2022-04-15 12:33:35
  • 显卡报价雪崩?实探中关村:普降30% 商家却不建议入手
    划重点:1、某国内知名DIY硬件厂商省级总代理透露,自3月以来,显卡平均价格下降三成,个别显卡售价一天便暴降了35%。2、虚拟货币被限制,是导致此轮显卡降价的主因。大量被清退的“挖矿”显卡,开始在二手交易市场流通。3、中关村多位商家坦言,近期价格浮动过大,非抄底时机。RTX3080从2万降到7000元——“买不起”的显卡,终于跌落神坛。去年售价上万元的显卡,今年以来迎来价格大幅下调。新浪科技走访的北京中关村地区发现,高中低端显卡售价均有明显下调,“最惨的时候,每天都降100元!”那么,显卡市场究竟发生了什么?“每天跌100元!”在中关村科贸电子中心,多家电子电脑零配件终端代理商的柜台上,依然摆着热门显卡的盒子。显卡缺货,已不是困扰着店主们的首要问题,而如何让这些显卡以一个相对合理的价格卖出,则需要店主反复推敲。
    2022-04-14 18:11:30
  • 1个核心刀出3款显卡 NVIDIA MX570跑分泄露:接近RTX 2050
    由于AMD及Intel的处理器核显性能越来越强,NVIDIA的笔记本独显面临更大的压力,所以今年NVIDIA推出了多款MX/RTX系列独显,而且刀法非常精妙,光是GA107核心就衍生除了RTX 3050/2050及MX570三个显卡。这三款显卡都是2048个CUDA核心,不过RTX 3050核心频率可达1740MHz,TDP功耗35-80W,搭配的是128bit位宽、12Gbps的GDDR6显存,容量4GB。RTX 2050显卡核心频率最高1477MHz,TDP功耗30-45W,搭配的是64bit GDDR6显存,容量4GB,频率14Gbps,性能大概是RTX 3050的80%左右。至于MX570,虽然也是2048个CUDA核心,最高频率也有1477MHz,64bit GDDR6显存,容量2GB,频率12Gbp
    2022-04-14 18:10:06
  • 100MB缓存最强U!AMD锐龙7 5800X3D超频被破解 冲上4.82GHz
    MD锐龙7 5800X3D处理器将正式解禁、上市,有望挑战i9-12900KS,再次夺回最强游戏处理器的称号。它堆叠了64MB 3D V-Cache缓存,加上原有的4MB二级缓存、64MB三级缓存,合计达100MB,官方号称游戏性能相比锐龙9 5900X平均高出15%。不过为了维持功耗、发热,它的频率被降低到仅仅3.4-4.5GHz,而且锁定了超频。官方对此解释是,锐龙处理器超频时电压可以加到1.45-1.5V,3D V-Cache缓存的电压范围则只有1.3-1.35V,再高会损坏硬件,因此不能手动提升频率,不过,Infinity Fabric总线、内存频率不限制。 有趣的是,尽管AMD宣称从硬件层面就锁定了超频,但似乎已经被破解了。硬件玩家SkatterBencher贴出的一张CPU-Z截图显示,锐龙7 58
    2022-04-14 15:37:21
  • 量产验证成功!首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生
    3月份,Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合,推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎同一时间,中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布,率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”,是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。根据芯动科技官方最新消息,该方案已经在先进工艺上量产验证成功!Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联,利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式,突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈,降低大规模芯片的开发时间、成本、风险,实现异构复杂高性能SoC的集成,满足不同厂
    2022-04-14 15:35:58