• 打破壁垒,玩家是否逐渐掌握游戏话语权
    作为游戏的直接受众,玩家几乎决定了一款游戏的热度和销量,然而在游戏内容上,游戏方往往掌握绝对话语权,玩家的声音则容易被忽视。 玩家的声音如何体现? 对于玩家而言,能够将自己的游戏心得和建议反馈给制作方,并得到回应,无疑能进一步提升自己的游玩体验。在以互联网媒介为基础的大环境下,玩家交流和传递信息的形式显然已发生改变,玩家与游戏方之间的壁垒逐渐被打破。 除了官方给的游戏内反馈渠道之外,玩家还可以通过社交平台、游戏商城、评分网站、游戏社区、游戏官网等平台对游戏内容进行公开讨论,其声量甚至能够直接决定一款游戏在主流玩家群体心目中的好坏,游戏方出于名誉和利益上的维护也对这些声音引起重视,并影响到后续游戏内容的更新和调整。玩家与游戏方的隔阂在哪里? 虽然玩家的话语权提高,但并不意味着玩家掌控了话语权,玩家与游戏方之间的隔
    2022-05-13 14:34:24
  • Intel 14代酷睿内核照首曝:2大8小10核心、三种工艺合体
    近日,Intel首次公开展示了Meteor Lake 14代酷睿的真身,可以明显看到混合封装设计。Alder Lake 12代酷睿已发布,Raptor Lake 13代酷睿年底见,继续Intel 7工艺、混合架构。14代酷睿则会在消费级首次大量使用3D Foveros混合封装设计:一是CPU核心为主的计算模块,Intel 4工艺(之前说的7nm),二是核显单元为主的GPU模块,据说采用台积电N3 3nm工艺,也可能是5nm。三是其他输入输出单元的SoC模块,可能采用台积电5nm或者4nm。现在,法国硬件媒体Le Comptoir du公布了14代酷睿的第一张内核照,属于移动版本,不过只是其中的计算模块,并不是整体。可以清楚地看到上方的2个大核心、下方的8个小核心,架构分别基于新的Redwood Cove、Cre
    2022-05-13 11:34:25
  • RTX 50显卡有得等了 消息称NVIDIA 2024年才获得3nm产能
    不出意外的话,NVIDIA今年底会推出RTX 40系列显卡,跟数据中心级别的Hopper架构不同,游戏卡RTX 40系列会使用lovelace架构,制程工艺是台积电4N,4nm工艺的NVIDIA定制版。RTX 40系列显卡之后呢?那就应该是RTX 50系列了,GPU研发早就在进行中了,不过具体的代号还不确定,之前网上有张图片流露出来,里面是各个科学家的名字,ruring、hopper、lovelace都是在用的了,大家可以猜猜还会用什么。 RTX 50系列显卡的工艺应该会升级到下一代的3nm工艺,不过NVIDIA的顺序显然比不过苹果、intel这样财大气粗的客户,消息称NVIDIA预定的台积电3nm产能是在2024年底,也跟之前的传闻相符,AMD也是在2024年获得3nm产能分配。这也意味着,RTX 50系列显
    2022-05-13 11:32:21
  • Zen架构立大功!AMD x86处理器夺回失去的份额:快与Intel三七开了
    来自Mercury Research的最新数据显示,AMD在x86处理器市场的份额达到新高。刚过去的一季度,AMD x86处理器份额环比增加了2.1个百分点,达到27.7%,接近与Intel三七开。同比去年一季度,AMD的份额更是大增7个百分点。事实上,自从2017年Zen架构推出以来,AMD在x86市场的份额就一路高歌猛进,而与之伴随的就是Intel不断失守。细分领域,AMD在移动笔记本市场的份额增加了0.9个百分点,目前是22.5%;在服务器市场,AMD同样增加了0.9个百分点,目前已经超过11%(11.6%)。桌面市场,AMD份额提高了2.1个百分点,目前是18.3%。值得一提的是,在5月23日下午14点的台北电脑展首场Keynote中,CEO苏姿丰将登台介绍AMD新品,大概率是Zen 4架构锐龙7000
    2022-05-13 11:31:11
  • 芯动科技全球首发21GHz GDDR6X高速显存!NVIDIA用的就是这?
    去年11月底,芯动科技(InnoSilicon)正式发布了其国产显卡GPU“风华1号”,面向桌面、服务器市场,号称分别是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU、中国第一款服务器级显卡GPU。在产品规格介绍中,芯动科技称采用了全球领先的GDDR6/GDDR6X Combo自研技术,尤其是GDDR6X,芯动科技是除了NVIDIA之外全球唯一拥有相关技术的,而且与美光联合研发一年就完成了,NVIDIA则用了两年。 这种说法招致了很多质疑声,不过在美光官网上,确实可以找到给芯动科技背书的描述:美光称,与芯动科技合作,推出了世界上第一个硅验证的商用GDDR6X IP。芯动科技基于GDDR6X的PHY物理层芯片使用了PAM4信令机制,不仅仅是图形解决方案,颠覆性的带宽和信号借口性能可解锁更多应用场景。 近日,2022
    2022-05-12 18:42:25
  • 32核Zen 4加持!AMD新一代EPYC处理器现身:缓存翻番
    即将到来的AMD Zen 4将是庞大的5nm家族。服务器这边是EPYC 7xx4,桌面则是代号Raphael的锐龙7000系列,移动端既有55W面向游戏本的Dragon Range,也有35W的轻薄之选Phoenix。经查,在Geekbench 5数据库中出现了EPYC 7004 “Genoa(热那亚)”处理器的工程片,识别为100-000000866-01。 处理器拥有32颗Zen 4核心,64线程,基础频率1.2GHz,全核加速频率达到4.6GHz。当然,因为是工程版,频率的变化空间很大。值得关注的还有,Zen 4单CCD是8核配置,该处理器每CCD享有32MB三级缓存,L3总量128MB;每核心享有1MB二级缓存,总计32MB,比Zen 3翻了一倍。测试平台搭载384GB DDR5内存,还是用了NVIDI
    2022-05-12 18:41:32
  • Intel显卡近况:有卡没驱动
    Intel在3月底发布了Arc锐炫显卡的移动版,这是自i740显卡问世24年后再次尝试独显,对Intel的挑战很大,上市时间推迟不说,就连承诺的驱动也跳票了,Intel官方表示还需要时间。Intel视觉计算部分副总裁、总经理Lisa Pearce日前在官方社区回答了大家对于Arc显卡的三大问题,首先是目前Arc显卡的状态,她说三星率先开始供货,但Intel的软件遇到了延迟,再加上疫情影响,OEM版的Arc显卡本月才会可用。对于Arc桌面版显卡的问题,Lisa Pearce表示会在中国市场首发,首批是入门级的A3系列,也是OEM优先,后面会有零售版,更高端的Arc A5、A7系列会在夏天晚些时候全球发布销售。还有一个问题是有关Arc驱动的,Intel的驱动包含了针对3DMark之类的基准测试优化,可让性能提升15
    2022-05-12 09:38:33
  • 西数50TB硬盘指日可待:史无前例20碟封装
    在日前的创新日活动上,西数公布了一大波SSD及HDD硬盘新品,其中最高容量做到了26TB,Ultrastar DC HC670依靠多种技术升级实现了单碟2.6TB,10碟封装做到了26TB容量。不过26TB的HDD硬盘并不是西数的重点,甚至30TB也不让人稀罕了,西数高管在发布会上暗示他们已经有了50TB+容量的HDD硬盘,虽然没有正式发布,但这个超大容量的硬盘没难度,推出时间是“指日可待”。西数这是突然间领悟了外星科技,在HDD容量挤牙膏的时候掌握了容量翻倍的新技术?这事说起来也有些门道,注意看这个50TB容量的硬盘名字,西数用了Archival Storage存档存储来形容。对于西数的50TB硬盘,目前有两种猜测,一种是西数重新制造了5.25英寸的碟片,可以大幅提升容量,不过这个可能性非常低,因为5.25寸
    2022-05-12 09:36:42
  • A饭松了口气 5nm Zen4处理器稳了:台积电涨价不含先进工艺
    AMD今年下半年就要发布5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器了,在当前芯片代工涨价的情况下,锐龙7000系列的售价是A饭最为关注的焦点之一,而且日前又传出了台积电再次涨价的消息。据报道,台积电日前通知用户明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户已证实接获涨价通知。据悉,这是台积电继去年8月份宣布涨价后,再次通知客户涨价,不过与去年成熟的制成技术涨价20%幅度相比,这次先进制成技术的涨价幅度较小,约7%至9%。对于涨价传闻,台积电官方不予评论,不过台媒也有报道称,业内人士称这次的涨价并不是传闻那样全面涨价,而是针对部份成熟制程晶圆代工“报价低于同业“部份调涨。对苹果、AMD、NVIDIA、高通等公司来说,台积电这次的涨价不含先进工艺,这部分持平不动,预计这些公司受到涨价影响较小。DIY玩
    2022-05-12 09:33:23
  • 首发“4nm” EUV工艺!Intel 14代酷睿真身曝光:GPU堪比独显
    Intel的12代酷睿处理器去年就已经发布,首次上了性能+能效的异构设计,今年的13代酷睿代号Raptor Lake,下半年发布,属于12代的改进版,明年的14代酷睿Meteor Lake则会大改,升级Intel 4工艺,也是Intel首个EUV工艺。14代酷睿的架构也会大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。 14代酷睿Meteor Lake也会是Intel酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器,主要有三个部分封装在一起,一是计算模块,二是GPU模块,多达96-192个计算单元,三是SoC-LP,应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。 在日前的一次会议上,Intel低调公布了14代酷睿的
    2022-05-12 09:31:01