技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时,配备数字供电和强化的散热设计,技嘉 B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场高占有率,承袭高阶机种的领先技术,新一代 B850 系列主板同步采用旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校,将 AMD B850 系列
2025-01-08 14:30:50