-
![]()
ARM首款支持自动驾驶多线程CPU：吞吐高了3.5倍9月份ARM发布了首款专门针对自动驾驶汽车的Cortex-A76AE CPU核心。现在ARM又带来了一款新的Cortex-A65AE，同时也是史上第一款支援SMT同步多线程技术的ARM CPU核心。 A76AE核心采用Helios CPU架构，首次支援“split-lock”(分离-锁定)技术，可以让两个CPU核心执行在可配置的锁步(lock-step)模式上，并行处理同一任务并比较，以确保最终结果的高安全性，这对自动驾驶来说至关重要。A76AE核心针对高性能应用，A65AE架构类似，但更偏向高能效、高吞吐量应用。A65AE第一次给ARM家族带来了多线程技术，和Intel、AMD的完全一样都可以让单个CPU核心同时执行两个线程，不过技术细节公布得非常少，只是说是乱序执行汇流排设计，2018-12-20 09:17:50 -
![]()
M2固态硬盘推荐！金士顿A1000固态硬盘效能刷新高固态硬盘普及已经有很长一段时间了，相比机械硬盘，固态硬盘的速度优势十分明显，10秒开机不再是“痴心妄想”，秒进游戏更是“从容不迫”。现在的机械硬盘已经纯粹成为存储盘，存放影视、音乐、图片等对性能没有太多要求的数据。 但是，固态硬盘也分三六九等，而主流的基本上就只有SATA接口和NVMe M.2接口两种。前者属于固态硬盘近几年的主流产品，读写速度一般在300-600MB/s，而后者则是最近的后起之秀，读写速度在SATA接口的固态硬盘基础上再刷新高，速度基本在1000MB/s以上。并且，体积更小，重量更轻，特别适合拥有NVMe M.2接口的笔记本或者紧凑型电脑。 性能爆表！金士顿A1000系列固态硬盘 金士顿A1000系列NVME M.2固态硬盘性能全面提升2018-12-19 11:03:16 -
![]()
HyperX Predator掠食者DDR4 RGB骇客神条完胜作为HyperX的品牌形象大使——演员魏大勋的专业之选，HyperX的电竞装备不仅种类丰富，更重要的是可以为玩家提供专业的支持，帮助玩家获得出色的游戏体验和傲人的战绩。 目前内存市场上主流最快的内存当属DDR4，起始频率2400MHz，稍微好一点的可以达到3000MHz，更好的基本在3600MHz，再高频率的只能说是凤毛麟角。内存的频率主要取决了颗粒，优质颗粒可以稳定在更高频率。而HyperX最新的HyperX Predator掠食者DDR4 RGB骇客神条，起始频率从2966MHz开始，最高达到了惊人的4000MHz。 第四代高颜值RGB灯效 如果说发光内存，其实并不是新鲜事，前前后后至今大概经历了四代。第一代是单一光源，插上就亮，颜色也单一，第二代属于不受控制的自主变换，不2018-12-17 18:07:28 -
![]()
Intel 10nm全新封装技术公布 更低功耗可无散热运行Intel新款10nm制程处理器将应用“Foverus”架构封装技术，带来更低功耗、更少空间占用并实现无风扇运行设计。 在Intel稍早于美国加州洛思加图斯举办的构架日（Architecture Day）活动上，Intel宣布推出全新名为“Foverus”架构设计的3D封装技术，将能让Intel以更具效率方式把芯片逻辑运算部分、电源控制、I/O控制、电力传输等设计封装在更小芯片内。 而首款应用“Foverus”构架封装技术的产品，自然是Intel接下来预计推出的新款10nm制程处理器，借此带来更低功耗、更少空间占用，并且能具体实现无风扇运作设计，让设备能在轻薄机身内发挥更高运算性能，同时维持长时间运行表现。 此项技术预计最快会在22018-12-14 10:47:41 -
![]()
Intel 10nm处理器明年下半年推出 独显预计后年Intel以Sunny Cove架构设计的新款Core i系列处理器预期将会在2019年下半年推出，运算性能表现将有所提升，性能增加幅度或许将比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明显。 除了揭晓全新名为“Foverus”架构设计的3D封装技术，Intel在构架日（Architecture Day）活动上，同时也宣布未来Core i系列与Atom系列处理器核心架构设计发展蓝图，其中Core i系列处理器未来将包含Sunny Cove、Willow Cove与Golden Cove三款架构设计，预计会在2021年前陆续推出，而Atom系列处理器则将包含推出Tremont、Gracemont两款架构设计。 以Sunny Cove架构设计的新款Core i系列处理器，自然将2018-12-14 10:48:42 -
![]()
打破物理极限？2020年巨头三星将量产3nm制程DRAM内存芯片不断涨价的劣态，貌似告一段落，半导体巨头厂商们都在诉苦产量的问题，所以导致涨价过于激烈，例如工厂大火之类的突发事件，影响量产的速度，导致两年内的DRAM内存芯片价格突飞猛进。不过这到底是阴谋论还是本该如此，这暂且不提，现在也正在缓慢下落中，希望未来能够回到最初的价格吧。 最近有消息指出明年DRAM内存芯片将会减少30%左右的价格，面对降价是三星并不想看到的，由于在市场上占有85%左右的半导体业务营收量，为了弥补在这方面的损失。三星放出豪言准备在明年加强晶圆代工业务，虽然是在7nm节点上落后了台积电，但是他们表态已经研发出3nm制程工艺技术了，将于2020年的大规模量产。 在全球的晶元代工市场上，台积电一家独大，占据晶圆代工市场大约60%的份额，应收上远远超过其他厂商，而且在7nm工艺节点2018-12-12 11:19:24 -
![]()
笔记本电脑专享 高通发布Snapdragon 8cx处理器日前在夏威夷举行的高通峰会，很多人将焦点放在用于明年上市高端旗舰手机的Snapdragon 855处理器，其实在峰会上高通还发布了另一款处理器Snapdragon 8cx，不过这处理器并非为智能手机或平板而生，而是专门为笔记本电脑产品设计，而这是电脑业界第一款使用7nm制程的处理器，预计使用Snapdragon 8cx的笔记本电脑明年第三季就会上市。 高通表示它是Snapdragon平台上隔代性能提升幅度最大的产品。配备目前最强的Kryo 495 64-bit处理器和Adreno 680图形处理器，显示性能比前一代有两倍的增幅，而功耗同时下降了60%。此外，Snapdragon 8cx的缓存也从64 bit加阔到128 bit。高通指8cx是目前Snapdragon产品中最快的，能够为消费者提供强劲运算能2018-12-10 11:34:30 -
![]()
究竟是虚惊一场还是背水一战？intel 7nm EUV进展顺利intel早在2016年底计划量产10nm制程，但一直跳票至2019年底，目前来说已经有了10nm制程的“小试样”，让移动型的i3 8121U作为其中的小成果，将其悄然推出。只可惜仅只有双核心设计，甚至连核显都没有，但这可能就是intel想告诉我们，他们已经早有10nm制程支持了，只不过在某些方面或是设定上，出现了一些小插曲，才一直跳票。 其实intel一直跳票的原因就是“基础设定阶段工艺目标追求太过激进”，因为intel的10nm制程仍然是借助了193nm波长的DUV（深紫外）光刻机，导致要到达设定的晶体管密度遇到极大的挑战，可他们还是硬着头皮不肯放水，使得进度一拖再拖。 不过这种经历会让intel获得居多经验宝贵财富，就在参加纳斯达克第39届投资会议时2018-12-07 09:29:17 -
![]()
HyperX FURY雷电固态硬盘与刀锋移动硬盘评测[page]走在存储的最前沿[/page] 存储对于许多人群与用户来说都十分重要，尤其是放置游戏、文档、大文件等等信息。然而往往电脑、笔记本存储的设备所采用的都是“硬盘”。而在硬盘部分又分为“固态硬盘”、“机械硬盘”，它们各自的读写速度都不同，想要为自己的电脑、移动设备提升速度，如何选择它们才是关键。 颗粒决定硬盘寿命？ 之前笔者介绍其他硬盘测试时，也有提到这个问题，今天我们再来说说“闪存颗粒对硬盘的影响”。 SLC：Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快寿命长，价格超贵（约MLC 3倍以上的价格），约10万次擦写寿命. ·次擦写寿命 TLC：Trinary-Lev2018-12-06 09:40:44 -
![]()
最高16核心+5.1GHz!AMD Ryzen 3000系列曝光据wccftech报道，据称AMD正在准备10款Ryzen 3000系列CPU，其中一款达到了16核心、最高5.1GHz速度。 而在入门级市场，AMD准备了三款新的Ryzen 3处理器，分别是3300X，3300和3300G。后者俱有整合的Navi显示，而两个前SKU仅为CPU产品。这三款产品采用7nm Zen 2 的6核心12线程设计。3300G采用15 CU Navi 12 GPU设计，将成为该AMD首款六核桌上型APU。Ryzen 3 3300X的升压时脉为4.3 GHz，TDP为65W。Ryzen 3 3300G的额定功率为65W，而3300的额定功率为50W。 另外在中阶市场，AMD则是准备推出三款全新的Ryzen 5 CPU，即3600X，3600和3600G。同样后者有整合的Navi显示，2018-12-05 20:05:12
火热头条
