英特尔新GPU专利感受下:显卡将用MCM封装技术
最近几年,先进封装技术逐渐得到半导体厂商的关注。英特尔在几年前提到多种先进封装工艺,推出包括Foveros、EMIB等多种封装技术。英特尔最近公布一项封装专利,可能是英特尔未来图形加速器设计的基石,该专利描述了如何利用多芯片模块(MCM:Multi-Chip Module) 方法,实现一系列协同工作以提供单帧的图形处理器。 英特尔的设计指向工作负载的层次结构,将MCM构造成一个整体的方法,主图形处理器协调整个工作负载。防止芯片设计人员在追求性能的过程中,不断增加裸片尺寸,并带来可制造性、可扩展性和供电问题等一系列问题。但英特尔似乎从AMD的描述中吸取教训,解释说他们的MCM设计的“中心”。 根据英特尔专利的描述,把多个图形绘制指令传送到“多个”图形处理器。第一图形处理器实质上运行整个场景的初始绘制通道,创建可见
2022-02-15 10:00:04