7nm第三代锐龙3000解决兼容优化问题:年中发布

时间:2019-01-24 09:51:25
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:JasonDang
  • 编辑:jasondang

  AMD在2019 CES会上首秀第三代锐龙桌面处理器,代号为Matisse,同时也是全球第一款7nm制程处理器,当中拥有两颗die,与展示时的样品一样,拥有一颗CPU Die(台积电7nm)以及一颗I/O Die(GF 14nm)。

  具体上市时间要到年中,这足以吊住玩家们的胃口了,但是在CES会议期间,AMD CTO (首席技术官)Mark Papermaster,分析了内部芯片的设计与见解称“第三代锐龙处理器和现有的软件生态兼容良好”。无需让我们担心兼容性的问题,显然是对这方面下足了功课,要知道前作第一代锐龙,或多或少会出现x86架构匹配失败,操作系统以及软件的问题,不过Papermaster强调,我们为第一代锐龙做的工作将继续生效,所有的优化都朝着正确方向推进。

  Papermaster指出,Zen 2使用的I/O Die和前几代“core complex(CCX)”调取的模式是相似的,都是集中化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙,也没有给开发者造成额外负担

  值得一提的是对PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。

  3DM硬件频道点评:

  对于第三代锐龙处理器很有可能对核心数量进行翻倍增加,倘若没有也会在缓存、核心优化上得到进一步的升级,这也是得益于ZEN2 7nm制程的效益。想想还是有点可怕,从8核心扩展到12/16核心,同时还超线程,相信这一点牙膏厂是做不到的,至于全核5GHz方面估计达不到这么高,而担心多核支持不了游戏的玩家,其实也不用担心,目前游戏厂商已经逐步在对多核心进行优化与对接,未来的游戏也都能够支持多核心啦。

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