7nm第三代锐龙3000解决兼容优化问题：年中发布

　　AMD在2019 CES会上首秀第三代锐龙桌面处理器，代号为Matisse，同时也是全球第一款7nm制程处理器，当中拥有两颗die，与展示时的样品一样，拥有一颗CPU Die（台积电7nm）以及一颗I/O Die（GF 14nm）。

　　具体上市时间要到年中，这足以吊住玩家们的胃口了，但是在CES会议期间，AMD CTO （首席技术官）Mark Papermaster，分析了内部芯片的设计与见解称“第三代锐龙处理器和现有的软件生态兼容良好”。无需让我们担心兼容性的问题，显然是对这方面下足了功课，要知道前作第一代锐龙，或多或少会出现x86架构匹配失败，操作系统以及软件的问题，不过Papermaster强调，我们为第一代锐龙做的工作将继续生效，所有的优化都朝着正确方向推进。

　　Papermaster指出，Zen 2使用的I/O Die和前几代“core complex（CCX）”调取的模式是相似的，都是集中化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙，也没有给开发者造成额外负担。

　　值得一提的是对PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。

　　3DM硬件频道点评：

　　对于第三代锐龙处理器很有可能对核心数量进行翻倍增加，倘若没有也会在缓存、核心优化上得到进一步的升级，这也是得益于ZEN2 7nm制程的效益。想想还是有点可怕，从8核心扩展到12/16核心，同时还超线程，相信这一点牙膏厂是做不到的，至于全核5GHz方面估计达不到这么高，而担心多核支持不了游戏的玩家，其实也不用担心，目前游戏厂商已经逐步在对多核心进行优化与对接，未来的游戏也都能够支持多核心啦。