究竟是虚惊一场还是背水一战?intel 7nm EUV进展顺利

时间:2018-12-07 09:02:27
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:JasonDang
  • 编辑:jasondang

  intel早在2016年底计划量产10nm制程,但一直跳票至2019年底,目前来说已经有了10nm制程的“小试样”,让移动型的i3 8121U作为其中的小成果,将其悄然推出。只可惜仅只有双核心设计,甚至连核显都没有,但这可能就是intel想告诉我们,他们已经早有10nm制程支持了,只不过在某些方面或是设定上,出现了一些小插曲,才一直跳票。

  其实intel一直跳票的原因就是“基础设定阶段工艺目标追求太过激进”,因为intel的10nm制程仍然是借助了193nm波长的DUV(深紫外)光刻机,导致要到达设定的晶体管密度遇到极大的挑战,可他们还是硬着头皮不肯放水,使得进度一拖再拖。

  不过这种经历会让intel获得居多经验宝贵财富,就在参加纳斯达克第39届投资会议时,Intel首席工程官兼技术、系统架构和客户端产品部分总裁Murthy Renduchintala透露,7nm是独立的体系和团队,目前的进展他非常满意,在充分吸收10nm的教训后,完全按照内部计划演进

  而且Intel的7nm基于EUV光刻技术,将重新在微观规模水平上兑现摩尔定律。但是他们对7nm的消息一直都保持口风严谨,AT猜测应该原计划10nm后第四年推出,所以就是2020年底,假如真能做到,那么10nm制程将会是最短命的一代制程。

  AT估计intel可能还要配置多20~40台ASML的7nm EUV光刻机来达到月产10万片的能力。(7nm EUV光刻机单台售价1.2亿美元。)

  3DM硬件频道点评:

  intel的10nm虽然一直跳票,但是他们获得在研发上面的巨大经验。以笔者个人观点来说,intel就是硬着头皮不向台积电低头,自己挑战研发的所有过程,慢是慢,但能够拥有更多在技术上的经验,只要再配置多几个新的光刻机,就能提升量产的能力。这就是为啥跳票这么久的原因,所以挤一挤牙膏也蛮正常,或许intel之后掌握了更多经验,就能够把握市场的风向,稳坐老大位置。

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