赶超intel5年 台积电将于2019年4月试产5nm工艺
时间： 2018-10-08 10:42
来源：3dmgame.com
编辑：夕阳月下
据媒体报道，台积电7nm制程已经在“华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150”等等晶片上顺利量产，并且野心将放在5nm制程上。在原定的计划中，5nm得要到2020年才能与消费者见面，但现在台积电这时间点提前了一年左右，预计将于2019年4月开始实现5nm EUV风险试产，对比intel 10nm制程，一切顺利的话才有可能再2020年进行量产。
在2018年1月份，台积电就在台湾设立了一座全新的5nm晶圆工厂，台积电表示采用5nm制程生产的A72晶片，速度将上升14.7%-17.1%，同时晶片面积缩小了1.8倍。
据透露的消息来看，5nm的设计成本会是7nm的1.5倍左右，未来使用更先进的制程，成本将越来越高，这也进一步限制了摩尔定律的延续，用5nm晶片设计工具预计要到11月才能准备就绪，台积电基础架构市场部销售高级总监表示“我們尚未對所有可能的組合進行測試，但考慮到我們的PDK已通過認證，我們對該服務充滿信心。”
3DM硬件频道点评：
从发展角度上来看，台积电会是全球顶尖的半导体制造厂商，超越intel根本不在话下，而AMD更有信心能够在制程上超越intel，达到更高的水平，相信AMD在未来市场上会占据更多的位置。
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