AMD 7nm Zen2处理器将使用7nm HPC制程

　　前两天的IFA展会上，华为宣布了麒麟980处理器，号称是全球首个商用的7nm AI晶片，在不到100mm2的面积上整合了69亿个电晶体管。麒麟980以及即将发布的苹果新一代iPhone所用的A12处理器量产意味着台积电的7nm已经正式量产了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU交给台积电生产，7nm Zen 2架构的EPYC已经送样，而且可以确认的是AMD的CPU将使用更高级的7nm HPC制程，比麒麟980使用的7nm性能更强。

　　在7nm节点上，台积电规划了多种7nm，SoC使用的7nm偏重低功耗，而针对AI、CPU、GPU及FPGA等高性能晶片还会有7nm HPC制程。根据台积电的说法，与16nm FinFET Plus相比，他们的7nm在相同功耗下性能提升35%，或者同样性能下功耗降低65%，同时逻辑密度是之前的三倍多。

　　至于7nm HPC，台积电官方网站上找不到具体资料，不过Semiwiki网站之前报导称7nm HPC比标准7nm的速度再提升13%。总之7nm HPC比移动处理器的性能还是要高一些的，更适合制造对性能要求高的产品。

　　Motley Fool专栏作者Ashraf Essa上周在推特称他跟AMD公司确认过了，Zen 2架构的产品将会使用N7 HPC，也就是说AMD下一代的Ryzen、EPYC处理器都会用上台积电的高性能版7nm HPC。除了CPU，AMD的7nm GPU不出意外也会是7nm HPC，NVIDIA明年的7nm GPU照例也是如此，不过他们的产能爬坡要等今年这一轮苹果、海思等移动处理器厂商备货高峰过去，至少明年初才能大规模量产。