SSD准备要降价了？西数96层3D NAND芯片已发货!

　　据西部数据介绍，目前的第四代Bics4 3D NAND闪存进展相当快，而且已经出货给特定的零售客户了，其他的存储设备SSD、U盘、存储卡等等也将要步入了。

　　西数与东芝研究了Bics4 技术，当中采用了96层的堆叠技术，而这可以制造TLC、QLC NAND闪存颗粒了。

　　据西数去年的说辞，96层堆叠闪存初期用来制造3D TLC闪存，单Die容量256Gb（32GB），当在良品率达到更高之后，就换转入3D TLC，最终目标是制造3D QLC颗粒，并且容量可达1Tb（128GB）的单颗颗粒。

　　西数和东芝其实去年也宣布过单Die容量为768Gb（96GB）的Bics3 64层堆叠3D QLC颗粒，并且有可能会在96层QLC之前上市。

　　QLC闪存可以说保存4比特数据，相比TLC多了三分之一的空间，有利于做大容量，也有利于降低成本，想必未来厂商们的唯一目标就是QLC闪存芯片了，就算是寿命与性能大幅度下滑依然推行。

　　3DM硬件频道点评：

　　其实说到QLC的SSD，美光已经全球首发第一款QLC SSD，为5210 ION系列企业级，容量最大达到了7.68TB，并且擦写寿命仅只有1000次。现在的SSD发展史是以大容量、低成本作为目标的，像是早已带的SLC芯片，估计现在市场上已经十分罕见了，大家经常见到的就只有TLC了，很快QLC也会到来。所以，SSD降价是必然的了，但要看是什么颗粒。