三星欲夺台积电订单 计划今年内开始生产7nm晶片

　　目前三星已经宣布了很快将会用7nm技术支援CPU，也是欲想从台积电手中抢夺一些订单，今年也会使用新技术，为明年客户批量生产。

　　去年的三星晶片销售首次超过了Intel，成为半导体行业的领头羊，现在三星野心很大，想为更多的企业制造芯片，例如苹果、高通等。而台积电整个订单的流程是，企业巨头自己设计晶片，然后将订单交付给台积电制造，交付时在验收一下情况，注重工厂技术是否先进等等。

　　可以说发展了近50年，晶片现在越来越低迷，缩小晶片电路的宽度越来越难，而主要制造厂商们都是通过“极紫外线光刻”技术来创造希望的，但是努力近10年，厂商们依然还是无法让技术更加完美。

　　ASML Holding NV是主要的EUV光刻机器供应商，而三星相信它已经相信它设备已经足够让产量提升至大规模生产的水平。三星说过现在每天可以使用EUV机器生产出1000多块矽片。EUV可以减去一部分生产步骤，从使得三星认为可以利用EUV机器去超越对手。

　　3DM硬件频道点评：

　　据笔者所知，目前台积电并没有三星想像的那么容易超越，目前它们已经建设了5nm工艺的新晶片圆厂Fab 8，加入了大量的新光刻机，而且像三星所认为的    EUV光刻机，按照目前来讲是不够功率的，甚至得等年尾的时候才能达到足够的300W功率。还有就是EUV光刻的掩膜材料问题，这些种种问题都会影响三星的进度，而真想超越台积电夺得更多的订单，除非有压箱法宝吧。