今年底有5G样机了！高通宣布提前半年推出5G产品

时间： 2018-05-22 11:49 来源：3dmgame.com 编辑：夕阳月下

　　昨日美国高通公司再次宣布5G终端提速计划，而其他的晶片开发商公司、零售商都想赶紧能够分到5G这块大蛋糕，也加快了研发的进度，为了就是能够早日推出5G相关产品或者服务。

　　有人提到另一个可观的说法是5G技术发展已经超越了预期，将会与现在最为火热的AI技术相互结合，例如5G网络可以接入大量的物联网终端，同时也会产生大数据，再结合AI分析，就能达到另一个领域。

　　而且我们一直在说的AI时代，就是需要5G网络更加成熟才能搭建好地基。

　　拿5G芯片来说，目前华为已经正式发布了世界首款3GPP标准5G晶片，命名叫“华为巴龙5G01”，而5G手机将会在2019年正式推出，中兴则推出了5G基站产品。

　　从3G、4G、5G来说高通都慢人一步，话语权越来越小，并且在盈利难度不断增加的情况下，从这次的大蛋糕来说，相信高通不会再放过，抢占先机最为重要。他们将计划再提前了半年，预计今年底即将推出5G样板手机。

　　3DM硬件频道点评：

　　高通的高级副总裁表示，前期的5G网络、手机都不完全具有5G的所有特性，还是一个非独立组网，而后才会慢慢向独立组网靠拢，这给使用者带来的速度与感受是非常明显的。从这些话语上看，或许即将推出的5G产品并不是完全体，实际上就是缺少了一些结构、性质部分，而且加快研发还是一些疏漏的地方。

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