2021年3D NAND技术达到140层!SSD能降价吗？
时间： 2018-05-15 11:54
来源：3dmgame.com
编辑：夕阳月下
近日，日本在IMW会上介绍了未来几款3D NAND技术，其中提到了120层、140层技术。这比原先的3DNAND要薄很多。
记得是在5年前，第一款3D NAND出现了，三星的第一代V-NAND有24层，下一代使用32层，之后是48层、64层、72层。而这些层数的升级，给SSD带来了更多的容量空间，使得内存颗粒堆叠起来变得越来越薄，这技术正是带来了很大的成本节约，并且还能降低能耗，让厂商们实现快速量产，达到使用的要求。
而此次IMW会上，预告了今年即将进军90层，这意味着比以前增加了40%以上，而存储堆栈高度从4.5μm增加到5.5μm。并且有计划大规模生产96层BiCS4芯片，并宣布2018年底发布此芯片，而Sean Kang打算将在2020年将3D NDNA技术提升120层，2021年将提升至140层。
3DM硬件频道点评：
现在的SSD来看，其实大部分普通用户都是选择较小的SSD配合上HDD的，而SSD是用来放系统的，HDD用来放其他数据。而3D NAND的技术带来的巨大好处就是，能够节省成本，帮助厂商们完成量产，用户们也能以更低价格收入。今后的SSD局势就是容量大、速度快、价格低，但不好的一点就是：寿命低。
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