与AMD正面硬刚！已确认intel新平台Z390/X399！

　　就在intel发布快速存储技术（RST）16.0.2.1.1086的官方说明文档中，确认了Z390和X399平台芯片组。其中Z390将支持Cannon Lake（CNL）和Coffee Lake（CFL）平台，而X399将面向CNL、CFL的 HEDT高性能发烧级产品。

　　在备注中，表明了X399的兼容性向下仅在Sky lake-X的系列产品，也就意味着LGA2066接口依旧不变，可惜的是并不兼容KabyLake-X系列。

　　相信许多网友们都十分清楚，目前X399是AMD的芯片组兼容平台，intel这次并不打算将名字做些改变，例如：“AMD的B350让intel改名为B360”，这次竟然选择正面硬刚..这下好了，消费者将面对的是两家的X399平台，至于如何分辨就是得看CPU的兼容插槽了。

　　值得一提的是intel这次推出的Z390是为了未来推出的Coffee Lake八核心旗舰做准备的，而这八核心处理器依然采用LGA 1151接口。

　　3DM硬件频道点评：

　　其实这次确认的新平台，确实按照发展路线命名为X399并没有太多的疑问..假如为此改名成X398、X397等等也太奇怪了，所以intel选择与AMD正面争夺X399的名字，不再像B350那样选择更名为B360。不过消费者们就要懵了，笔者认为本来主板名字就不容易记，现在还混淆了..假如CPU产品名字还一样，那就更复杂了。大家怎么认为的呢？