近日关于intel未来新系列“Ice-Lake”的细节部分已经发布,但这新系列迎来的是服务器处理器“Xeon”的规格。
Intel将会新推出一个插槽,要比原来的LGA 3647复杂一点,而新的LGA则拥有4189个触点。一家名为Bel的公司发布了一本关於“48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER”的手册中,其中首次提到LGA 4189。Bel指的是Intel的“VR13 HC”设计,它为PCB和服务器制造商制定了相应的规范。
到2018年底或者到2019年底,采用Ice Lake的XEON处理器将出现,热设计功率为230W。因此采用一个带有4189个的新插槽可能是必需的,尤其是透过使用八个内存通道数。Intel目前Xeon-Scalable处理器使用多达六个内存通道数,而AMD则为Epyc处理器使用八个内存通道数。
3DM硬件频道点评:
透过一个手册,我们可以发现到“Ice-Lake”可能就是intel为了能够与AMD的EPYC处理器做的一些跟进。从上一个版本看,无疑是升级了,我们可以想象可能是intel为了能与AMD的EPYC进行PK,才做出的改进。或许印证了网友的那句“没有AMD就没有现在的intel”,所以只有激烈竞争才能出更好的产品吗?
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