PC将迎来大革命!Intel宣称明年推出512G内存条!

　　在内存条的生涯里，还记得256MB、512MB内存条吗，使用在办公的时候，就只是用在打字上而已，到后来一直出现内存不足一直蓝屏等等问题之后，内存条出到了现在最高的64GB。

　　昨日在USB全球技术大会上，Intel执行副总数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。

　　说到3D Xpoint ，其实3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，目前，Intel已经陆续上市了Optane（傲腾）SSD产品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。

　　从理论上来讲Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升。实际有10倍左右，是25年以来储存技术的巨大突破。

　　这次提到的3D XPont技术，按照AnandTech的分析3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件，包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。

　　说到这3D XPoint就要讲讲产能的问题了，好在近日，Intel和镁光铸成的犹他IM厂60号建筑，目的就是增产3D XPoint存储芯片。

　　讲到兼容性毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定，AT认为兼容DDR4不可能，但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有区别。

　　3D XPoint存储芯片能担上NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。

　　最后，这款产品，将是以后未来将改变计算机的第一步，在这看来今后3D XPoint可以代替初始内存条的道路，并兼任NAND以及DRAM的非易失性和低延迟。