全新八代酷睿+Vega的处理器曝光!仇敌合作成果！

　　Intel与AMD互相进行“装备竞争”已经很长时间，每年都是他们铺天盖地的新闻，疯狂厮杀。结果就在近日，intel宣布将与AMD合作，共同设计一款类似APU的处理器芯片。也就是既拥有强大的CPU性能也拥有GPU强悍的渲染能力。这对相爱相杀多年以来的仇敌，将进行合作，共同制作这款新型的处理器。

　　这消息，早早的就已经传开了，现在Intel也站出来表明他的立场，也正式表示将与AMD合作。Intel拿出他今年牙膏厂挤出来最多的一款CPU“八代酷睿系列”，而AMD方面则拿出Vega织女星系列的GPU芯片。两者结合为一个重量级的新型CPU！

　　铺天盖地的新闻中，大家肯定看到了这样子的效果图，将采用这种设计和封装技术的第八代 H 系列移动处理器能够将硅片的尺寸缩小 50% 以上，实现 CPU 与 GPU 之间的实时能源共享，从而达到最佳性能。

　　据消息得知，在芯片的空间上，该解决方案是首款使用 HBM2 显存的移动处理器，相比于如 GDDR5 的专用显存，它的功耗更低，占用的空间也更小。

　　这是外媒流露出的谍照，在某一主板上，我们可以看到在中央，拥有着两个大小不一的芯片，此前的渲染图布局相似，核心分为三大部分，左侧应该是处理器，中间是GPU核心，右侧则应该是HBM2显存。虽然看起来只是胶水封装，但这么做的技术难度可不低，Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，并没有让Vega GPU和HBM2显存走AMD自己的互联层。

　　Intel这么做的好处就是能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响。

　　这款芯片将于2018年第一个季度推出，这款新型的CPU在性能上十分强悍，据了解，核显性能将超越老黄的GTX1050TI。

　　最后，无论是在核显性能上还是CPU性能，这款新型的CPU在发布时肯定会让人兴奋无比。在使用上笔者认为，轻薄笔记本与超极本肯定是成为了使用者之一，性能有了大幅提升，但是这款新科技价格肯定不菲。但是在空间上已经做到了，大幅度的减少了，散热方面我们还不得而知，这问题肯定是重中之重。等哪天CPU与GPU结合成功，不再考虑散热问题，以及功耗问题，相信人类又是往新的时代迈向重要的一步了吧。