用核显也能吃鸡!Intel与AMD合作新CPU性能媲美Xbox X

[page]重磅消息：Intel与AMD合作推出新CPU[/page]

　　Intel，AMD，Nvidia之间的恩怨情仇多得可是说不完的了，三者都互相胶着，各占优势，形成“三国鼎立”的局面，但从今天开始，这个格局因这个举动将有巨大变化——Intel官方宣布，今后会与AMD进行密切合作，将高性能的Intel Core CPU与AMD的Radeon GPU结合在一起造就全新具有高图形与计算性能的CPU！

　　据悉，Intel全新的设计与封装技术将硅脂的占用空间减少到了50％以上，使得CPU与GPU之间能进行实时电源共享，实现最佳性能。且该CPU与高位宽1024-bit的4GB HBM2显存相结合，相比起传统集成GPU（使用NVIDIA授权的技术）它的GPU能节省更多的功耗，较低的GPU功耗意味着它的CPU可以拥有更多的热量与功率余量，能使超频时间变得更长，大大地提高了性能，为超级轻薄的笔记本带来独显级的视觉体验。

[page]Intel＆AMD合作CPU详细规格信息曝光[/page]

　　尽管intel对新品规格严格保密，但是还是有厂商将Intel的全新CPU——i7 8705G和i7 8809G的详细规格信息泄露了出来：

　　由图可知，i7 8705G与i7 8809G都使用Kaby Lake G架构，都为四核八线程，CPU主频都为3.1 GHz，超频最高可达4.1 GHz，且搭配专用的AMD核显，此核显在性能上相当于精简版的RX570，以下是RX570的规格信息：

　　RX570拥有32个计算单元，共2048个CUDA核心，核心频率在1244-1284MHz之间，拥有4GB 256bit GDDR5显存，最高性能为5.095 TFLOPS。而这个核显的GPU核心比RX570少了8个计算单元，拥有24个计算单元，共1536个流处理器，核心频率在1000-1100 MHz之间， 694C版(i7 8809G采用此版本)的4GB 1024-bit HBM显存频率为800 MHz，694E版（i7 8705G采用此版本）的显存频率为700 MHz，最高性能为3.3 TFLOP，接近Xbox One X 的GPU的一半。

　　外媒还放出了i7 8705G与i7 8808G部分GFXBench、Geekbench、《奇点灰烬》基准测试的测试结果。

[page]Intel＆AMD合作CPU基准测试数据[/page]

　　尽管不知道平台配置，我们可以看到在GFXBench中，Intel Core i7-8809G与Core i7-8705G相比拥有近50％的性能优势。这也许是因为i7 8705G的显存频率比I7 8809G低的原因，但最大的可能是也许是因为二者TDP配置是不同的。由此我们推测酷睿i7-8705G（694E）采用的AMD GPU很有可能是较精简版本。

　　在GeekBench中，i7 8809G的OpenCL得分为76,607。i7 8809G似乎为了控制其功耗而降低了核心频率，因为这里显示的最高频率比之前在GFXBench上的数据1190MHz低了1GHz。

　　接下来是3D Mark Mark Benchmark（预设性能）上的一些3D Mark分数和硬件 数据，这些数据显示Core i7 8705G的预期性能和i7 8809G相比，后者在图形测试中比前者好大约30％。然而，Core i7 8705G在CPU测试中比Core i7-8809G更胜一筹。

　　最后是在《奇点灰烬》中的基准测试。

　　结果显示Core i7-8705G在1080P低特效下进行测试，游戏平均62帧，由此我们可以推断它的核显性能可能相当于RX 470。

　　Intel与AMD合作的新系列CPU预计于2018年第一季度上市。

　　[page]3DM游戏硬件频道总结[/page]

　　此次Intel与AMD强强联合无疑为市场带来了史上最强最全面的CPU，这些CPU今后或许可以拓展到更多的领域，如汽车导航，电视盒子，届时NVIDIA的市场份额将会大大缩小，老黄现在怕是为了想办法做对应措施已经焦头烂额了。

　　但小编觉得，NV有贼6的游戏显卡和GPU也就够了，此刻最该担心自己处境的公司应该是苹果——近年苹果在iphone的创新上不够，设计平庸，被其他品牌抢占了许多市场份额，若是连以轻薄出名的MBP的性能都落后于其他品牌的产品，今后苹果公司的路怕是会越来越不好走。