Intel拟近期宣布第八代酷睿i系列处理器 两款首发

　　今年在Computex 2017期间透露将在圣诞节之前推出，同时运算效能提升至少30%以上的Intel第八代Core i系列处理器（代号“Coffee Lake”），相关消息指出可能将在近期内对外揭晓，同时主流款规格Core i7、Core i5系列将全面采用6核心设计，而入门款Core i3系列则采用4核心设计，主板则将采用300系列芯片组，处理器接脚设计则仍维持LGA1151规格。

　　由于AMD Ryzen系列处理器性能表现持续看好，同时近期更推出性能款Ryzen Treadripper系列处理器，使得Intel不得不加快脚步推出新款处理器产品，因此在Computex 2017期间宣布将在圣诞节前推出代号"Coffee Lake"的第8代Core i系列处理器，并且维持采用14nm制程设计。而Intel预计在下一款代号"Cannon Lake"的处理器产品才会采用10nm制程，并且预计在代号"Ice Lake"的处理器使用更精进的10nm制程技术。

　　就稍早传出消息，显示Intel计划今年揭晓的第8代Core i系列处理器至少包含Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400与Core i3-8300，并且在Core i7、Core i5系列全面采用6核心设计，而Core i3系列则采4核心设计，主频则提升至4.0GHz，几乎等同目前主流款Core i7系列处理器规格。不过，Intel依然计划推出新款Pentium及Celeron系列处理器，预计将在明年初与行动版第八代Core i系列处理器一同推出。

　　至于与第八代Core i系列处理器搭配使用的主板，将采用Intel 300系列芯片组，实际名称有可能为Z370，但有可能是目前对应Core X系列处理器的Z270变种版，依然维持采用LGA1151接脚设计，因此也能向下兼容现有Core i系列处理器。只是第八代Core i系列处理器能否直接用于旧款200系列、100系列芯片组主板，可能还是要看Intel市场发展策略而定。

　　而在300系列芯片组中，Intel将直接整合最多6组USB 3.1 Gen.2、802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、SDXC 3.0控制器、Thunderbolt 3.0、DisplayPort 1.4等规格，另外则在数位音讯、电源管理方面再做强化。

　相关消息透露Intel将在近期内揭晓第八代Core i系列处理器，同时预期应用此系列处理器的桌机产品将会在IFA 2017期间亮相，最快则可在今年圣诞节期间推出，但包含Core i7-8700K、Core i5-8600K将会率先进入市场。

　　另外，就Intel处理器发展规划来看，先前推出的Skylake-X与Kaby Lake-X构架处理器将持续推行，并且锁定高端运算性能需求，Coffee Lake构架处理器则会持续推行至明年第三季左右，目前Pentium等处理器采用的Apollo Lake构架，预计在今年第四季改为Gemini Lake构架。