INTEL/AMD喜结良缘!Kaby Lake-G曝光!整合HBM2 GPU
时间： 2017-04-05 09:53
来源：3dmgame.com
编辑：夕阳月下
此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU，并采用MCM多芯片封装方式。
现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“Kaby Lake-G”，CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。
GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与Kaby Lake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个“2-chip”样式的产品。
目前还不清楚这一GPU的具体规格，但是从各种迹象分析来看，几乎可以肯定来自AMD。
虽然规格表中也将这种GPU称为GT2级别，但是Intel核芯显卡这些年都和CPU整合在一起，没必要再单独拿出来。
NVIDIA方面当然也有HBM技术，但从未听说过向Intel提供授权。
那么唯一的选择就是AMD，人家恰好又是HBM的先行者。
Kaby Lake-G目前已知有两款型号，都是四核心，热设计功耗65W、100W，封装尺寸58.5×31毫米，大于目前面向高性能移动平台的Kaby Lake-H(48×42毫米)。
因此，Kaby Lake-G应该是采用BGA集成式封装，面向更高端的游戏笔记本。
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