Sapphire Rapids处理器开盖， 内部有四个硕大的XCC芯片和一颗FPGA

Intel的下一代至强可扩展处理器的代号是Sapphire Rapids，早在2020年Intel就证实了它的存在，在去年的架构日活动上他们也介绍了许多关于这款处理器的许多信息，处理器内部有四个XCC芯片，通过EMIB互联，最多可拥有56核，并且还有带HBM内存的版本，有消息说这款处理器会在今年第二季度发布。

超频玩家der8auer从eBay上买到了一颗还未发布的Sapphire Rapids工程样品，这CPU是可以正常工作的，但他没买到配套的主板，所以没法开机看看这CPU什么情况，但他决定先开个盖。

但他玩脱了，开盖器顶坏了PCB，CPU直接报废

但这开盖只能继续下去

这次开成功了，可以看到CPU里面的钎焊TIM

Sapphire Rapids里面一共有四颗非常大的小芯片，还有一颗很小的FPGA芯片，这些XCC芯片的面积约为400平方毫米，放在旁边的应该是颗8核Coffee Lake处理器，芯片面积差非常多。

继续拆解，拆了两颗XCC芯片下来

把芯片表面清理干净后，看起来这些XCC上有16个内核，实际上只有15个，而且Intel为了确保良品率，最多只会开启其中的14个，所以Sapphire Rapids最多拥有56个内核。

传闻Intel也在准备Sapphire Rapids-X处理器，也就是新一代HEDT平台，会在今年第三季度发布，这个时间也是新一代酷睿处理器Raptor Lake的发布时间，但不太清楚Sapphire Rapids-X是不是仅面向工作站，因为随着主流消费处理器的核心数量膨胀，传统的HEDT平台对于消费级市场意义已经不大了。