Intel发布10nm工艺凌动P5900:进驻5G无线基站

时间:2020-02-25 16:31:24
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:明月

  早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。

  但是此后,Snow Ridge就杳无音信了,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。

  Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果,放弃智能手机市场,但是仍保留并发展5G基础设施,而随着凌动P5900的推出,Intel将架构从核心拓展到接入网,并一直延伸到网络的最边缘。

  Intel没有公布凌动P5900的详细规格,只说它的设计基于5G网络迫切需要的高带宽、低时延,提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能,同时为网络基站市场引入Intel芯片技术,并使之成为这一市场的基石。

  Intel预计自己将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商,比早先的预测提前一年。

  预计到2024年,全球将建成600万座5G基站。

 

  另外,Intel还发布了以太网700系列网卡(代号Edgewater Channel),这是Intel第一款具有硬件增强精确时间协议(PTP)的5G优化网络适配器,可提供基于GPS的跨网络服务同步功能。

  现有的以太网技术无法满足5G网络实施的时延要求,尤其是在边缘服务器中,而以极具成本效益的价格在整个网络中保持精确的时间同步,是帮助解决应用时延的有效路径。以太网700系列适配器通过硬软件结合的增强功能,提高了5G网络所需的计时精度。

  目前该适配器正处于样品阶段,将于第二季度投产。不过Intel这边预计能在2021年成为基站市场的领先芯片提供商还是非常有可能的。不过5G业务目前还不够成熟,可能还要再沉淀几年才能投入使用。

  

 

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