B550也有旗舰心 技嘉B550 AORUS MASTER评测

时间:2020-06-24 18:30:46
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:TheStig

气场十足的外形设计

  技嘉的AORUS MASTER一直是产品线中的消费级旗舰产品,通常来说也只有对应的Z/X系列才能享受到这个型号。不过今年,技嘉在发布全新的B550芯片组的时候缺意外的发布了这款B550 AORUS MASTER,这也是B系列主板第一次享受到MASTER的待遇。今天的评测我们一起来看看这款产品到底何德何能被称得上MASTER之名。

  首先我们来看一下B550芯片组和B450以及X570之间的区别。可以看到B550和X570之间最大的区别主要在芯片组的总线通道,X570全部是PCIe 4.0,而B550则是PCIe 3.0。不过芯片组总线是PCIe 3.0并不影响B550主板对外围设备的PCIe 4.0支持,因为锐龙3000系列处理器本身提供了20条PCIe 4.0通道,所以还是留出了一定的余量支持。另外不像Intel的B系列主板,AMD B550主板也支持超频,所以做成高端主板底气也还是比较足的。

  回到我们今天的主角技嘉B550 AORUS MASTER,首先在外观上来看这款主板就有着别家B550主板没有的气场,主要因素就是主板极其夸张的供电规格和几乎全覆盖的散热装甲。整块主板看起来质感非常棒,整体给人的感觉倒是更像一块高端的X570主板。

  作为MASTER系列,全金属的背板自然也必不可少。背板的加入强化了整块主板的强度,并且也起到了一定的辅助散热作用。

  I/O部分采用了一体式的盖板,并且有低调的RGB灯光点缀。下方可以看到在供电元件区域加装有大尺寸的散热片。

  整个散热模组由两部分组成,采用了堆栈式鳍片,中间采用了一根大直径的热管串联,底部的橙色导热垫导热率高达7.5W/mK,配合上背板的辅助散热,这样的散热规格完全符合MASTER的高端定位。

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