3DM年度盘点:主板集体挤牙膏 PCIe 4.0难称真香

时间:2020-01-06 16:24:27
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:TheStig

牙膏挤尽的Intel

  2020年已经到了,回顾2019年,让玩家们最难以忘记的应该是AMD与Intel之间的较量了吧。去年上半年,AMD推出了基于Zen 2架构7nm制程的锐龙第三代处理器。直到下半年,Intel才拿出第九代酷睿仓促应战。不出所料,依然是Coffee Lake架构 14nm工艺,可以说毫无诚意。

  Zen2处理器依然延续AM4接口,向下兼容B350,X370,B450,X470芯片组主板。而Intel发布的第九代酷睿也是与八代相同,为LGA1151接口。各大主板厂商基于各家芯片组,相继推出了自己的高中低档主板。

  今天我们来为大家梳理并总结一下2019年AMD与Intel系主板所带来的新变化。

  Intel这边,作为八代酷睿正统座驾的Z390和B360芯片组带来了CNVI技术,全称为Connectivity Integration Architecture,中文翻译为连接集成体系结构,是将Wi-Fi和蓝牙关键要素转移到英特尔处理器中的一门新技术。

  该技术模块主要适用于基于Coffee Lake的第 8 代Intel Core处理器。简单来说就是也就是Intel将在CPU中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块。

  Intel将Wi-Fi和蓝牙模块部分集成进南桥,例如原本WLAN网卡走PCIe协议,网卡模组里集成射频和PHY模块,自第八代酷睿处理器开始,Intel将无线模组中PHY部分集成进南桥中,而网卡仅保留射频模块。这个设计为主板带来了更高的集成度,但对于多数普通玩家们来说仍然是个不痛不痒的变化。

  另一个变动就是B360和Z390芯片组主板都原生加入了USB 3.1接口的支持,这也算是追赶上了时代的步伐,对于整体体验来说并没有质的飞跃。所以去年的Intel体系,只给消费者带来了两个几乎无感的升级,坐实了牙膏厂的名号。

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