X570 AROUS ELITE WIFI评测：实在又亲民的供电之王

[page]实在又亲民的供电之王[/page]

　　三代锐龙发布至今已经五个月了，随第三代锐龙处理器一同发布的还有X570主板，X570首发的主板大多数都是旗舰型号，在当时的价格确实有点贵，但随着时间的推移价格也有所松动，而且更多价格低廉的X570进入市场，让消费者能用更低的成本打造满血的第三代锐龙平台，目前已经有不少1000到2000元的X570主板可供选择。虽然B450配三代锐龙也可以用，但用不上PCIe 4.0等新技术心里还是有点不爽，而且很多X570主板的供电都强化过，对未来更多核心的处理器支持能力更好。而今天我们要评测的技嘉X570 AORUS ELITE WIFI就是X570其中一款较为性价比的主板。

　　目前技嘉在国内推出的AORUS系列X570主板有X570 AORUS XTREME、X570 AORUS MASTER、X570 AORUS PRO WIFI、X570 AORUS ELITE WIFI还有X570 I AORUS PRO WIFI这五款，而ELITE这型号可以说是技嘉AORUS系列里面的入门款。话虽如此，它的用料依然相当扎实，豪华的12+2相的IR数字供电可以说是千元级主板里数一数二的了。

　　主板外观

　　技嘉X570 AORUS ELITE WIFI的设计风格与其他X570 AORUS有点相似，不过由于产品的定位问题外形设计简约了很多，主板主色调为技嘉AORUS系列一贯使用的银黑配色。

　　主板CPU插槽为AM4接口，适配前几代的AM4处理器都没什么问题。

　　技嘉主板采用高品质音频专用电容，这些专业的音效处理电容被运用于高端的Hi-Fi音响系统。音频部分还搭载了ALC 1200音频芯片。

[page]主板做工[/page]

　　
X570芯片组由于各种新特性的加入导致发热量较大，所以南桥风扇已经成了标配。技嘉X570 AORUS ELITE WIFI也不例外，主板在FCH上覆盖了一个比较大的散热器，上面还有一把4cm的小涡轮风扇辅助散热，这是一把使用滚珠轴承的风扇，可以保障长期的稳定工作，风扇有静音、平衡和性能三种模式，玩家可以在BIOS或者技嘉的控制软件里面根据自己的需求自行选择。

　　VRM供电模块上也配备了大型散热片，除了保留时尚外观设计之外,更有效增加散热面积,使主板更低温，并配备高品质厚质导热垫，让散热片与CPU 供电紧密结合，大幅提升散热效果。

　　现在的高性能SSD的发热量也是非常大的，技嘉为其提供了一块M.2散热装甲，刻有X570 AORUS ELITE WiFi字样，这个M.2插槽支持PCIe 4.0通道，搭配三代锐龙可以让读写速度达到5000MB/s左右，稍后我们会进行评测。

　　两条PCIe X16槽，一条拥有金属加固措施。

　　供电是这主板的一大卖点，为了释放AMD第三代锐龙处理器的全部潜力，主板提供了12+2相CPU供电，附以2盎司铜PCB，以及加大散热片设计，能有效降低主板工作产生的积热，给CPU提供更强的供电能力。

　　这款主板采用比传统电源插座更耐用的实心针脚24pin主板供电及8pin CPU供电插座设计，有着更大的接触面积，这样可以有效降低阻抗，减少运行时的积热。

　　CPU供电为单8PIN。

　　主板侧面预留了6个SATA口，估计玩家都用不完。

　　四条内存插槽，遗憾的是并没有安装高端主板上经常使用的金属加固插槽，不过考虑到售价还是可以接受的。

　　I/O接口配备了一体式挡板，有了这东西主板美观程度上涨不少，而且还相当实用，省了用户自己安装挡板的步骤。

　　主板的接口比较齐全，4xUSB 2.0，一个HDMI 2.0，四个USB 3.2 Gen1与两个USB 3.2 Gen2，音频接口包括一个光纤S/PDIF输出和5个3.5mm口，网络方面主板还带有Intel 802.11ac WiFi接口，有线千兆网卡为英特尔的I211-AT。

[page]测试平台介绍[/page]

　　为了测试这块主板的稳定性，我们使用了Ryzen 7-3700X处理器作为核心，搭配了影驰名人堂OC LAB DDR4内存条，显卡方面使用的是技嘉RTX 2080SUPER GAMING OC，硬盘方面使用了一块希捷的FireCuda510以及一块支持PCIe 4.0通道的FireCuda520。总体是一套相对比较高端的配置，主要也是用来测试这块主板的性能上限。

　　希捷这块全新的FIRECUDA 520全面支持了PCIe 4.0 x4通道，采用TLC颗粒，兼容目前所有的支持PCIe 4.0的主板。像今天我们测试的X570+3代锐龙这样的平台下，读取速度可以达到接近5000MB/s，而读取速度也能接近4400MB/s，相较于PCIe 3.0的SSD产品来说提升幅度非常之大。这款产品提供了500G、1TB和2TB三种容量可选，对于使用锐龙平台的用户来说是一个非常好的选择。

[page]默频测试[/page]

　　CPU性能测试

　　搭建完成后我们首先在默认状态下进行了一些简单的测试。锐龙3700X采用了全新的Zen2架构，在CPU-Z单核性能中跑到了516分。

　　得益于8核16线程的设计，CINEBENCH R15中默认频率下已经几乎追平了i9-9900K。

　　在国际象棋基准测试中，3700X的相对性能倍数达到了46.52，这个成绩还算不错。

　　固态硬盘测试

　　在固态硬盘测试中，我们使用了CrystalDiskMark来进行硬盘的性能测试，将测试次数设置为5。这次我们分别对FireCuda510以及FireCuda520都进行了测试，主要是为了看看支持PCIe4.0通道的FireCuda520的性能提升有多大。

　　在测试中，FireCuda 510的顺序读写速度轻松突破了3000MB/s大关，4K部分的性能也是让人眼前一亮，而FireCuda520的性能则是更加恐怖了，顺序读写速度虽然没有达到传说中恐怖的5000MB/s，但是也已经非常接近了，顺序读取速到达到了惊人的4940.7MB/s。

　　内存测试

　　在默认状态下，影驰这款名人堂内存条开机默认的内存频率为2133MHz，我们看到此时的时序为15-15-15-36。接下来我们使用AIDA64进行读写部分的性能测试，读取速度达到了31000MB/s以上，写入速度达到了17000MB/s。这里读写速度差的这么多，主要是因为锐龙架构问题所导致的，并不是平台问题。

　　随后我们进入BIOS，直接尝试将内存频率提升到4000MHz，为了正常点亮我们将时序设置放宽到19-25-25-45。通过稳定性测试之后，我们进行读写速度的测试。此时的读写速度相比2133MHz提升还是比较大的，在延迟部分也有所降低。

[page]超频测试[/page]

　　随后我们手动将CPU频率进一步拉高到全核4.2GHz，电压直接给到1.5V，平台一次点亮。

　　使用Prime95烤机20分钟后，X570 AORUS ELITE WiFi的供电模组温度至53℃，CPU维持在全核BOOST 4.2GHz的频率，可能与室温较低也有关系，这个温度可以说是非常满意了。

　　在CINEBENCH R15中，多核成绩达到了2201分，超过了默频的i9-9900K。

　　在CPU-Z单核性能中跑到了528分。

　　在国际象棋基准测试中，超频之后的3700X相对性能倍数达到了59.66，相对于默频来说提升还是比较大的。

　　3DM点评

　　虽然和高端的X570主板相比起来这款技嘉X570 AORUS ELITE WIFI还稍显稚嫩，但是将它的售价结合起来它就成了一个性价比非常不错的好主板。虽然定位不是高端，但是它依然为第三代锐龙处理器准备了12+2相强劲的数字供电，即使面对现在的12核和将来的16核都不成问题。

　　这款强大的供电系统也给主板提供了相当好的超频潜力，我们用这款主板把Ryzen 9 3700X超到了4.2GHz，此外主板也配备了优秀的散热，让供电部分更加稳定的工作，满足处理器对供电的需求，可以说在目前中高端X570主板中，这款技嘉X570 AORUS ELITE WIFI主板很有可能成为“真香板”。