Intel Z270芯片框架流出！不要再看衰Kaby Lake了

　　随着i7 7700K及i5 7600K处理器的白热化，虽然Intel表示Kaby Lake CPU比起Skylake的性能更佳优异，但我们也发现到了其实Kaby Lake在性能的进展上并不是很完美，当然，在AMD的RYZEN出现之前，Intel的新芯片在这个价位的市场中已经算得上是性能顶尖了，而Kaby Lake的出现也让新的Z270晶片组适用于英特尔的LGA 1151底座。
Z270主板也将与Skylake兼容，也就是说，未来Z270会常常被拿来跟Z170作比较，特别是对于升级这部分。
　　而从图片来看，我们发现第一个变化是支持DDR4的地方从2133 Mhz上升到2400 MHz，当然，大家都希望内存超频可以因此有所改进，至于其他连接各种配置的16x 3.0 PCIe信道和DMI 3.0则维持原样。
　　新的芯片组看起来没什么不一样的地方，只有一个主要的区别，那就是PCIe信道数量增加了4个！所以总共有24个PCIe 3.0信道，然后USB 3.0和2.0的连接阜跟SATA连接阜则没有变化，一样是10个USB 3.0连接阜、14个USB 2.0连接阜和6个SATA连接阜，但考虑到与Skylake CPU的兼容性，英特尔自然是不能作太多改变啦~另外，像是以太网路连接的零件，虽然名称是相同的，但Intel可能在功能上有所改进也不一定。
　　虽然我们总是说Kaby Lake没有多好啊之类的话语，但不得不承认，随着AMD Ryzen的推出，Intel也不得不在芯片组这个领域进行创新，而且由于我们不知道AM4和X370的细节，因此无法做出任何结论，但，我们要对Intel有信心，下一个Z系列芯片组一定会是一个比Z270更强大的芯片组的（大概吧）！