KabyLake要来了，看看Z270跟H270在规格上的差异

　　今天我们要跟各位谈谈Z270，H270，Z170和H170主板规格上的差异，Intel第7代Kaby Lake处理器会正式在明年第一季推出，近期很多大厂主板数据都外泄出来了，那么我们先以现有网络上找到信息来看比较二代主板的差别。200系列和100系列差别很大吗？
　　其实网上已经有很多关于Kaby Lake新功能的介绍了，这次我们就要告诉大家200系列主板和100系列主板的差别，像是额外的HSIO信道可支持现今市场中的PCI-e SSD，并且Z270芯片将会从原本Z170的26 HSIO（高速I/O）信道移至30 HSIO信道，如此一来，便可另外空出4信道，提供给更多M.2 SATA和PCI-e AIC使用，由于附加的信道属于PCI-e信道，因此配置上会产生以下的差异：
　　在这边要注意的是，这项事实并不能证明Z270可支持多GPU，以上提到的部分是关于芯片组的HSIO信道，而非和处理器本身分开的PCI-E信道，而据我们所知，NVIDIA GPU的最低限度至少需要8个通道，若Kaby Lake的芯片组与Skylake相同的话，每个连接设备都只能藉由4个信道来配置这些HSIO信道，当然，也是可以将其转至PCI-e插槽，但是主板上也只有额外的x4插槽而已。
那Z270和H270差别在哪里？
　　Z系列芯片组将完全开放BCLK和OC功能，而H系列将保持部分锁定的状态，但差异几乎完全显现在超频和CPU PCI-e的可用性上，甚至H270也可支持Intel Optane Technology，这代表其他200系列也有可能支持。
　　当然，除了以上差异之外，Z270还保留可支持储存设备的三个M.2 x4 PCI-e，而H270则只有两个可支持储存设备的M.2 x4 PCI-e。这些插槽会占用到许多主板上的空间，不过，未来若减少SATA，也许可以留下一些足够的空间安装更多M.2。
　　除此之外，芯片看起来都一样，没什么差异性，当然这只是初步的比较，毕竟数据还不怎么齐全……大家如果有什么想法，也可以告诉我们哦！