根据外媒TechPowerUp的消息,技嘉B550 AORUS Master的外观现已曝光,搭载了AMD B550芯片组,采用了3个M.2 SSD插槽。
据介绍,主板上所有三个M.2插槽都可能使用PCI-Express gen 4.0的线路,最上面的M.2插槽应该是直连CPU的,第二个和第三个插槽可能是从显卡的X16通道中分出来的。外媒认为,如果搭载桌面APU的话,下方的两个M.2槽可能是完全禁用的,因为APU只为显卡插槽预留了8条通道。
B550主板支持PCIe 4.0的显卡,支持PCIe 4.0 SSD,CPU通过4条PCIe 3.0与芯片组连接。华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴预计将从2020年6月16日开始在全球销售AMD B550主板产品。
京ICP备14006952号-1 京B2-20201630 京网文(2016)1650-207号 沪公网安备 31011202006753号未成年人举报:legal@3dmgame.com
CopyRight©2003-2018 违法和不良信息举报(021-54473036) All Right Reserved
玩家点评 (0人参与,0条评论)
热门评论
全部评论