据知名苹果分析师郭明琪报告预测,认为苹果将在明年推出的新款Apple Watch、Mac系列机型加入全新电路板设计,借此让各类信息传递变得更快,同时相关延迟也更低,而机身内部空间也能进一步精简。
目前苹果已经使用液晶聚合物制作的新电路板(LCP FPCB),分别应用在iPhone 8系列与iPhone X内,使得电池容量设计可以进一步增加,并且可具体提升电路信号传递效率与稳定性。
若苹果进一步将新电路板应用在Mac系列机型,预期将可让Mac系列机型机身尺寸大幅度减少,或是增加电池容量,另外也能提升内部数据传输效率,并且能让新款Mac系列加入LTE联网功能与更多连接端口设计。
除了通过新电路板精简内部空间设计,相关消息也透露明年预计推出的新款MacBook系列将采用更轻薄设计,并且加入Intel新一代Core i系列处理器,而Intel与AMD携手合作的新款处理器,或许也有机会应用在明年计划推出的新款MacBook Pro。
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