最高搭载18核心 Vega显卡的iMac Pro或年底上市

　　苹果今年在WWDC 2017期间发布的全新iMac Pro，若没意外的话，或许将有可能在本月正式推出。

　　今年在WWDC 2017期间发布的iMac Pro，主要针对虚拟现实、深度学习与各类进阶图像应用所设计，同时机身外观均采用黑色外观，而非维持iMac亮银外观，就连Magic Keyboard、Magic Trackpad与Magic Mouse等配件也都采用黑色设计。

　　硬件部分，iMac Pro采用Intel Xeon系列处理器，最高可提供18核心规格版本，并且搭配AMD Vega架构的Radeon Pro显卡，预期最高将可让iMac Pro支持高达22 TFLOPS的半精度运算性能，而单精度运算亦可达11 TFLOPS。

　　其他规格则包含采用5K分辨率的27寸屏幕、最高可达128GB且具自动校正功能规格的內存，以及每秒数据传输量可达3GB、最高4TB的SSD储存容量，接口则包含4组支持THunderbolt 3的USB Type-C，以及4组USB 3.0，另外也包含SD记忆卡插槽与网络线孔。

　　而为了排出高负载运作所产生热量，iMac Pro在内部采用最高可达80%散热效率的双风扇模块，让iMac Pro能满足流畅的3D图象运行、甚至是虚拟现实内容创作设计等。

　　就苹果方面表示，iMac Pro的定位并非用于取代Mac Pro，而是提供市场进阶使用者有更多选择。

　　相关消息指出，苹果可能最快会在12月期间正式于市场推出此款新机，理论上应该不会面临与HomePod因部分缘故，必须延后至明年初才会进入市场。