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硬件壹周刊72 Zen3/RDNA2正式官宣发布时间

时间: 2020-09-11 16:20 来源:3dmgame.com 编辑:夕阳月下

AMD正式官宣ZEN3处理器以及RDNA2显卡发布时间

  在昨天,AMD首席游戏架构师、前外星人品牌经理Frank Azor在社交平台发布了一段Charles Strouse为歌曲《Tomorrow》谱写的歌词,其中写道“太阳明天升起,所以必须等待明天。”似乎在暗示着AMD将会在今天有大动作。

  果不其然,就在今天凌晨AMD官方正式官宣了Zen 3以及RDNA 2 产品的发布时间:2020年10月8日和2020年10月28日。

  根据消息,Zen3锐龙CPU代号“Vermeer(维米尔)”,基于7nm+升级版工艺打造。架构层面,IPC(等价同频)增幅在15~20%。最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)单线程性能增幅超过了20%,32核整数性能大约增加了20%,64核整数性能大约提升了15%。

 

Intel按耐不住了:台积电将提前获订单 锁定6nm等产能

  据最新消息称,Intel提早为新芯片做准备,并将相应的订单提前给了台积电,而以此推算,台积电2022年上半年就能开始量产相应处理器,比预期还早六到十二个月。

  分析师称,在Intel 5nm芯片量产前,台积电还有机会先拿下Intel Xe GPU及芯片组订单,采用同样先进的7nm和6nm技术。

  据悉,台积电2020年至2022年运营将逐年攀高,2022年达到最顶峰,即使近期传出三星电子可能抢单,但八成先进制程订单还是台积电稳拿。

 

华为鸿蒙2.0正式公布

  华为消费者业务CEO余承东10日下午在华为开发者大会2020上宣布,鸿蒙2.0(HarmonyOS 2.0)系统正式发布,鸿蒙2.0面向应用开发者发布Beta版本,在2020年9月10日发布大屏、手表、车机版鸿蒙,2020年12月发布手机版鸿蒙。

  据悉,2020年9月10日,鸿蒙开源路标面向内存128KB-128MB终端设备;2021年4月,面向内存128MB-4GB终端设备;2021年10月,将面向4GB以上所有设备。

  余承东表示,鸿蒙2.0全面使能全场景生态,可以跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全。

  “鸿蒙2.0将向170多个国家和地区的销售服务组织,50多个国家和地区的生态运营组织,10多个华为自有应用分发体系全面共享,向合作伙伴全面开放华为全球网络和渠道。”

 

  尽管距离RTX 3090正式发售还有一段时间,但有网友已经抢先拿到FE公版。

  流传的图片显示,一张RTX 3090 FE已经成功安装在了机箱中。

  不过,有些让人哭笑不得的一幕是,RTX 3090显卡太长了,没想到最内的一侧正好靠在了硬盘位上,有评论幽默地指出“不用担心显卡下垂”了。

  官方资料显示,RTX 3090卡长达到了31.3公分,高度是13.8公分,厚度是三槽位。在NVIDIA的官方装机支持文档中就对机箱空间的预留做了指导,提醒想要入手的玩家注意尺寸。

  另外,RTX 3080公版重量为1.355千克,着实不轻,RTX 3090肯定有过之无不及,竖装的话,下垂的确是长期使用不能忽视的问题。

 

本周最值得买

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