硬件壹周刊68 PS5机能紧张 假4K游戏普遍

时间:2020-08-14 16:11:15
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:TheStig

英特尔公布下一代处理器 Alder Lake:大小核混合架构,提供出色能耗比

  英特尔公布了下一代处理器 Alder Lake,这是一款混合架构处理器,英特尔称将提供出色能耗比。

  英特尔 Alder Lake 与已经发布的 LakeField 同属于 HYBRID 混合架构处理器,但是 Alder Lake 加上了 Performance 的前缀,即拥有更高的性能。

  Alder Lake 的大核将会采用了英特尔下一代的 Golden Cove,小核将采用下一代的 Grace Mont。英特尔表示,Alder Lake 是英特尔的下一代采用混合架构的客户端产品,并将进行优化,以提供出色的效能功耗比。

 

已经赚足眼球的索尼PS5主机,要被机能拖累了吗?

  据外媒报道,在最近一期Basement Radio Arcade播客活动中,名记Jeff Grubb透露,他了解到,相当一些开发者指出,因为PS5可变频率的硬件设定,导致开发匹配不佳,他们警告玩家们可能会对某些游戏的体验感到失望。

  开发者将问题归咎于PS5依赖的AMD SmartShift技术。按照AMD解释,SmartShift 技术可动态分配系统功率,无论是畅玩游戏、编辑视频、渲染 3D 特效、创作内容还是高效办公,都能随时提升笔记本处理性能,最高可达14%的额外性能提升。

  另外,支持AMD SmartShift的笔记本在处理器和显卡之间实现了硬件增强接口,能够通过机器学习算法在工作负载需要时自动提升性能。该接口将通用Infinity控制架构模块链接在一起,从而使CPU和GPU能够针对不同的工作负载快速做出反应。

  另一位常给出卡普空游戏靠谱爆料的消息人士Dusk Golem同样指出,PS5上达成真4K有些吃力,假4K可能会充斥屏幕,而Xbox Series X并没这些问题。

 

Intel宣布未来两代服务器至强:DDR5、PCIe 5.0都来啦

  6月中旬,Intel发布了代号Cooper Lake的第三代至强扩展处理器,还是14nm工艺,最多28核心56线程,重点加入bfloat16深度学习加速指令,但仅限四路和八路市场。

  今年下半年,Intel还将发布10nm Ice Lake,同样属于三代至强可扩展家族,面向单路和双路市场,而在明年还有10nm Saphhire Rapids,再次统一单路到八路市场,目前第一批硅片已经成功点亮。

  最新的架构活动上,Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多细节。Ice Lake将是第一款采用10nm工艺制造的至强处理器,预计2020年底推出,包括针对网络存储、物联网的特殊版本。它将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强劲性能,并带来一系列新技术,包括全内存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0总线写、8个内存通道(目前为6个)、可加快密码运算速度的增强指令集。

  Sapphire Rapids也是基于10nm工艺,并融入最新的增强型SuperFin晶体管,一如移动平台的Tiger Lake。它将提供领先的行业标准技术,包括DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议等等,并延续Intel的内置人工智能加速策略,支持最新的“先进的矩阵扩展”(AMX)加速。

 

芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术:可用于7/5nm工艺

  在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

  关于3D芯片封装,了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了,现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。

  3D封装顾名思义,就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠,类似搭积木那样一层层叠加,减少了芯片面积,提高了集成度。台积电、Intel之前都公布了3D封装技术,技术风向大同小异,具体的实现方法不同,Intel的3D封装叫做Foveros,已经在Lakefield芯片上应用,集成了10nm CPU、22nm IO核心。

  三星自家的3D封装技术叫做X-Cube,基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠,已经可以将SRAM芯片堆叠到芯片上方,释放了占用空间,可以堆栈更多内存芯片。此外,TSV技术还可以大幅缩短芯片之间的信号距离,提高了数据传输速度,降低了功耗,并且客户还可以按需定制内存带宽及密度。

  目前三星的X-Cube技术已经可以用于7nm及5nm工艺,三星将继续与全球无经验半导体公司合作,将该技术部署在新一代高性能芯片中。

 

 

本周最值得买

  影驰名人堂HOF PRO PCIe 4.0 SSD是一款可以提供顶级读写速度的产品,对于AMD平台的用户来说是一个非常好的选择。这款SSD采用了东芝原厂颗粒并且配备了顶级的主控芯片,可以提供4400/4000MB/s的超高读写速度。这款硬盘目前在天猫旗舰店享受优惠活动,500GB版本到手价格只要799元。

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