硬件壹周刊24 Intel新CPU下月登陆 R3 3200G上架

时间:2019-09-06 15:18:14
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:TheStig

  AMD Zen3架构曝光:搭载64核心128线程

  AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

  根据规划,接下来将有第三代Milan(米兰),7nm+工艺、Zen 3架构,再往后是第四代Genoa(热那亚),Zen 4架构。

  据最新曝料,AMD Milan内部将集成最多15个Die,比现在多出来6个。

  其中一个肯定还是IO Die,但剩下的14个不可能全是CPU,因为八通道DDR4内存的带宽只能支持最多10个CPU Die(最多80个核心),这就意味着最多8个或者10个CPU Die。——当然内存通道超过八个的可能性微乎其微。

  剩下的6个或4个Die会是什么呢?目测极有可能是HBM高带宽显存,通过中介层(Interposer)与CPU Die直接互连,提供远胜于DDR4内存的高带宽、低延迟,彻底消除瓶颈。

  这样的话,Milan的配置可能会是10+4+1或者8+6+1。

  不过之前有说法称Milan仍然是8+1配置,那可能是不同的版本。

  点评:总的来说,现在AMD对Zen架构已经是轻车熟路了,虽然Zen3架构还是适用于7nm工艺,不会跟Zen 2比有太大改变,但是还是希望AMD能够进一步优化内存延迟问题,这才是我们消费者最关心的问题。

  Intel预告新一代发烧级CPU将于下月登陆 性能翻倍

  在周三的IFA媒体活动中,Intel除了确认i9-9900KS处理器将在10月上市,也同时预告,新一代桌面发烧级(HEDT)处理器“Cascade Lake-X”会在下月登陆。

  官方PPT中,Intel强调,Cascade Lake-X单位价格提供的性能是上一代Skylake-X的最少1.74倍,最多2.09倍。

  即便是面对竞品AMD第二代线程撕裂者家族(16核2950X、24核2970WX和32核2990WX)时,也均保持领先。

  从已经发布的Cascade Lake家族Xeon Scalable(至强可扩展)处理器判断,桌面发烧平台要么在同核心下提供更高频率,要么就是同价位下增加核心数。

  另外,Cascade Lake-X处理器依然采用LGA 2066接口,向下兼容X299主板。

  目前,Skylake-X家族的旗舰CPU是i9-9980XE至尊版,18核3.0GHz(加速4.4GHz),TDP 165W,国行现价16599元一颗。

  点评:虽然这款cpu性能翻倍,大大提高了性价比,但是在AMD的线程撕裂者面前,性价比还是稍显低了一点,不过Cascade Lake-X可以继续延用上一代Skylake-X的主板,这可能是它仅有的优势了。

  Intel 10nm处理器出货:核显性能不输AMD

  英特尔在PC处理器领域一直保有强大的统治力,不过随着今年AMD 7nm工艺三代锐龙处理器的发布,英特尔在桌面处理器领域的地位一度受到了威胁。不过无奈的是,自家的10nm工艺迟迟难产,7nm工艺也要仅两年时间才能追平AMD,一时间没有什么优秀的解决方案。在笔记本领域的阵线是不能再失守了,英特尔在很久之前就已经公布了10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器,现如今终于是开始发售了,根据目前的产品来看,似乎性能还非常不错。

  

  目前在最新的雷蛇灵刃 潜行版13产品中,就已经用上了最新的Ice Lake十代酷睿i7-1065G7,这款处理器内置了Gen 11架构核显,并且拥有15W和25W两种TDP功耗的配置,而25W的版本肯定是要强于15W的,在英特尔官方给出的对比图中,在测试的游戏中平均游戏效率是15W版本的1.3倍左右。

  

  当然,最有意思的,应该还是和AMD的处理器做比。众所周知,AMD移动版处理器内置的Vega核显是拥有入门独显级别性能的,比此前英特尔的Gen 9核显要强出不少,但是随着Gen 11核显的到来,情况似乎发生了逆转,根据官方给出的数据显示,在1080P分辨率下,i7-1065G7(25W)在很多测试的游戏中都超越了采用Vega 10核显的Ryzen 7 3700U(TDP同样是25W),在《Dota 2》游戏中甚至有1.84倍的性能领先,最不济也能保证持平。

  评价:根据英特尔的说法,第十代酷睿Ice Lake处理器将会应用于轻薄笔记本和二合一设备中,但是国内目前上架的十代酷睿笔记本搭载的基本都是14nm的Comet Lake系列处理器而非Ice Lake,所以感兴趣的朋友最好不要抱有太大期待,只能等待更多的新品发布出来。

  AMD R3 3200G上架:四核四线程,仅售799元

  9月3日晚AMD上架了R5 3400G,现在R3 3200G也来了,同样采用12nm的Zen+工艺,四核四线程,最高4.0GHz,售价799元。

  

  AMD Ryzen™ 3 3200G为四核四线程设计,主频3.6GHz,最高频率4.0GHz,4MB三级缓存,65W TDP,自带Wraith Stealth散热器。R3 3200G的核显为Vega 8,GPU频率为1250 MHz。

  

  相比R 5 3400G,R3的升级相对小一些,散热器更小,不支持钎焊散热,也不支持PBO自动超频。

  点评:虽然这款APU阉割掉了一些功能,但是考虑到它799元的售价,这些都是可以接受的。不过我认为价格也不会有太大优势,更何况现在的锐龙三代CPU提升如此之大,相比来看还是三代锐龙更香。

  荣耀发布锐龙版笔记本:搭配锐龙7 3750H移动处理器

  9月4日晚荣耀发布了MagicBook Pro锐龙版笔记本,这是全球首款搭载AMD锐龙7 3750H移动处理器的轻薄本,处理器为4核8线程,主频2.3/4.0GHz、集成Vega 10显卡(640个流处理器)。

  荣耀MagicBook Pro锐龙版配备16.1英寸全面屏,四边超窄边框设计,IPS全高清16:9屏幕,100% sRGB广色域,金属轻薄机身。

  

  定价方面,荣耀MagicBook Pro锐龙版 锐龙5/8GB/512GB/冰河银4699元、锐龙5/16GB/512GB/冰河银5199元,锐龙7/8GB/512GB/冰河银5199元,9月23日零点首销。

  此外,荣耀MagicBook Pro锐龙版还专为极客爱好者打造了一款预装Linux系统的版本, 锐龙5/8GB/512GB定价4399元,将于9月25日零点限量销售

  点评:此次荣耀将游戏级处理器放进轻薄本中,在笔记本行业里确实是算一个小突破。但是考虑到使用轻薄本的用户一般也没有太多游戏需求,所以这款笔记本能否成为市场宠儿目前谁也说不准。

  本周最值得买

  技嘉(GIGABYTE)Z390 GAMING X 主板

  

  技嘉GAMING系列是面向玩家的一个系列产品,Z390 GAMING X主板采用8+4相数字供电设计。同时,它拥有4条DDR4内存插槽,两条PCI-E插槽,两个M.2高速 SSD插槽,各种接口一应俱全。做工和用料也非常好,拿在手里沉沉甸甸的,且现在京东有活动满100减10,性价比还是非常高的。

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  雷柏VT300 游戏鼠标

  

  这款雷柏VT300 定位精准,它的目标群体就是市场最大的普通玩家游戏群体,这款鼠标做工方面非常不错,手感也不赖,符合人体工程学设计,最有逼格的还是这个带有1680万色的RGB呼吸灯,看起来非常有档次。不足的是左手玩家的话就无法使用了。但是考虑到价格实惠,做工不错,所以在这里还是向大家推荐这款雷柏VT300。

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  影驰 GAMERⅡ内存条8G DDR4 2666

 

  影驰的GAMER系列内存一直以来都深受广大用户好评,除了它扎实的做工之外,最吸引人的则是它的RGB灯光以及炫酷的外观,可以看的出来,这款内存在外观上下了很大一番功夫。而它的性能方面也非常不错,在这个价位里性价比还是很高的,应对普通玩家的日常游戏需求已经是绰绰有余了,有兴趣的玩家可以考虑购买。

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