硬件壹周刊22：桌面十代酷睿明年Q1问世 改用LGA1200插槽

　　Intel 400系芯片组明年Q1季度问世 换新LGA1200插槽

　　昨天Intel发布了第二种十代酷睿处理器——Comet Lake（彗星湖）家族的U/Y低功耗处理器，根据之前的爆料，Comet Lake处理器桌面版最多会有10核20线程，CPU加速频率再次提升200MHz左右，同时内存频率提升到DDR4-3200，售价维持不变。

　　其中，顶级的10核20线程处理器有三款，全都屏蔽了核显，其中旗舰型号是酷睿i9-10900KF，10核20线程，基础频率3.4GHz，加速频率4.6GHz，TB3.0加速频率5.2GHz，105W TDP，20MB缓存，售价499美元。

　　不过之前爆料最诡异的地方在于14nm+++工艺，比现在的14nm++工艺又升级了一次，但这与Intel之前表态并不符，是否真是14nm+++工艺还不好说。

　　还有一个变化就是插槽，桌面版Comet Lake处理器几乎板上钉钉要会插槽了，不再兼容LGA1151，而是LGA1200，又多了一些针脚。

　　与此同时，配套的芯片组也要升级了，那就是全新的400系列，之前已经有消息称主板厂商的400系芯片组主板已经在开发中了。

　　AMD每年发布新一代Zen处理器 5nm处理器很快公布

　　现在的锐龙3000、霄龙7002系列处理器使用的是Zen2架构，随着产品上市，Zen2架构实际上已经完成了使命。从AMD EPYC处理器的发布过程来看，AMD正在一步步加快新架构处理器的上市时间，新品发布的间隔越来越短，苏姿丰在采访中表示“我们的目标是保持竞争力，不论是四个季度、五个季度还是六个季度升级新一代产品，它都在这个范围内，我们的目标就是非常有竞争力。”

　　从AMD之前公布的路线图来看，他们确实做到一点——每一年都发布新一代架构/工艺的处理器，2017年首发了14nm Zen，2018年是12nm Zen+，2019年是7nm Zen2，现在Zen 3架构也完成了，预计2020年正式发布，制程工艺也会升级到7nm EUV工艺。

　　另外，更先进的Zen4架构也在设计中了，AMD目前还没有明确它到底是什么工艺及架构详情，但是苏姿丰在采访中表示他们稍后就会分享基于台积电5nm工艺的的计划，显然说的应该就是Zen4架构处理器了。

　　GeekBench 5测试版发布：酷睿i9-9900K力压锐龙9 3900X

　　Geekbench是一款非常常用的CPU处理器性能基准测试工具，而且具备跨平台特性，支持x86、ARM架构，支持Windows、Linux、macOS、iOS、Android等系统，而且不同平台测试的成绩具备可比性(尽管对x86的测试一直不是足够精准)

　　Primate Labs今天宣布，最新一代GeekBench 5 Beta 1测试版已经上线，Windows、macOS、Linux版本已可下载体验。GeekBench 5引入了新的测试负载，并对现有测试负载进行了优化升级，可以更好地衡量处理器在最新应用下的性能表现。

　　CPU测试方面，GeekBench 5加入了AR增强现实、ML机器学习等新应用中的性能，同时优化现有测试，提升性能，增加更大数据集，结果更精准，相关性更好。

　　GPU计算性能测试也升级支持Vulkan API，同时现有支持API在所有平台上都优化了性能、精确性。

　　GeekBench 5 Beta也开放了测试结果数据库，不过正式版发布后，测试版结果都会清除。

　　根据现在的测试结果，Intel i9-9900K/9900KF拥有最好的单核心性能，得分可超过1400，锐龙9 3900X最高则只有1320，不过在多核心方面，锐龙9 3900X能超过11400分，i9-9900K则还不到10000分。

　　GeekBench 5 Beta测试版支持Windows 10 64位、macOS 10.13.5+、Ubuntu 16.04+系统，暂未开放iOS、Android手机版。

　　剑指高通！搭载英特尔Lakefield的产品将于年底亮相

　　8月20日，英特尔高级首席工程师威尔弗雷德·戈麦斯（Wilfred Gomes）在斯坦福大学校园举行的Hotchips大会上宣传了其最新的Lakefield芯片。Lakefield芯片将使用一种名为Foveros的全新技术，该技术可使不同的芯片部件堆叠到不同的层上，正是由于这一特性，英特尔得以将芯片打造得越来越接近手机芯片的尺寸。对于Lakefield来说，其尺寸接近12*12mm，144平方毫米的面积虽然比苹果公司的A12处理器大83平方毫米，但要注意的是，这个面积包含了其内存的空间，相对来说，其电路板面积反而会更小。

　　仅仅小尺寸是不够的，Lakefield芯片更具特色的功能是其极低的待机功耗，作为一款针对超薄笔记本电脑而非手机的芯片，其能做到设备待机时，通过极低的功耗实现全天的电池待机（宣传称仅0.002W），这也是英特尔为了与高通竞争将其移动芯片打入PC市场而作的努力。

　　Lakefield芯片使用的Foveros逻辑晶圆3D堆叠技术，具体而言，Lakefield将单个功能强大的处理器内核与一系列更小，功能更强大的高能效内核相结合，相比较于ARM对其芯片宣传的”大小核“组合，Gomes更乐意称Lakefield芯片为“大大核”组合。

　　在Lakefield中，有一块类似于最新Ice Lake的大核心来执行一些性能密集型任务，然后有四个较小的Atom Tremont核心处理诸如后台处理和不太需要性能的任务。以网页加载为例，当加载网页时大的核心开始工作，小的核心群负责后台任务等低性能要求的进程，网页加载完毕后，大核的活动就会逐渐减小只留小核保持运行。

　　台积电公布0.1nm！氢原子大小的极限芯片

　　毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中如是说。

　　在现场的幻灯片中，台积电甚至前瞻到了2050年，晶体管来到氢原子尺度，即0.1nm。关于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技术。

　　黄汉森强调，社会对先进技术的需求是无止境的，他还强调，除了硬件，软件算法也需要迎头赶上。

本周最值得买

　　技嘉X570 AORUS ELITE WIFI主板

　　这块主板定位中高端，采用了14相供电设计，几乎是两千元内规格最高的一款产品。板上内置了千兆网卡以及支持Intel无线网卡，支持频802.11ac WiFi+蓝牙4.2。主板的主PCIe x16插槽拥有金属装甲，在上方的M.2插槽部分也有散热铠甲。整块主板的用料还是非常扎实的。现在这款主板正在打折促销中，每满100元减10元，最终到手价只要1708元。

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　　长城 领航国度ZERO机箱

　　这款机箱采用了大胆的圆柱体造型，改变了传统机箱的布局。内部主板可以平放，这样一来也使得显卡得以竖置安装，配合上正面和两侧的半透明玻璃，个性十足。这款机箱上市时售价为499元，现在降价100元，到手价只要399元。

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　　HyperX DDR4 3200 16GB套装灯条

　　尽管各类新闻都在说内存产品要迎来涨价，但实际上现在阶段的内存产品还是在一个非常低的价格上。这款3200的套条性能可靠并且还带有RGB灯条，也有独家的红外灯光同步技术加入，是一款非常值得现在购入的产品。

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