咨询概览
IntelXe GPU将支持硬件级光线追踪
内存工艺全面跨入1ynm时代
AMD Navi显卡PCB曝光
台积电6nm工艺将成主流
英特尔移动级10nm处理器提前到8月
在过去的一周里,有关硬件的新闻并不是很多,而随着AMD 7nm仙后座发布日的临近和AMD周年活动,各大硬件新闻网站被AMD锁定霸榜也是常事,但大多新闻都是基于已曝光参数的推测,并不能成为定论,内存方面,龙头品牌三星发布了2019年Q1的财报,由于内存市场缩水导致的营收爆减的情况预计在之后仍会持续,而自家的手机新品S10 5G也在近日传出自然的新闻,看来对三星来说这是一个多事之春。下面我们来看看本周的咨询详情。
IntelXe GPU将支持硬件级光线追踪
Intel将在明年推出自己的独立显卡,同时启用全新的Xe GPU品牌,而在5月3日Intel突然放出重磅消息,Xe GPU将会支持硬件级别的光线追踪,至少在数据中心领域如此。
Intel表示,Xe GPU架构会针对数据中心渲染应用会进行优化,包括Intel Rendering Framework渲染框架家族的API和库支持光线追踪硬件加速。
不过除此之外,Intel并未透露更多细节,比如光追显卡的具体发布时间,尤其是第一代Xe GPU产品是否就支持,比如光追的具体实现方式,是否加入类似NVIDIA Turing图灵架构的专用硬件单元,但既然提到了硬件加速,可能性还是相当大的。
另外光追方案不会单纯只靠GPU,而应该会是CPU、GPU等各种芯片的联动,这也将是Intel的一个巨大优势。
内存工艺全面跨入1ynm时代 新品颗粒下半年开售
SK海力士近日宣布,将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时,今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片,并为下代内存做好准备。SK海力士首款1ynm工艺产品将是8Gb DDR4-3200芯片,号称相比1xnm工艺可将尺寸缩小20%,并将功耗降低15%。
此外,这颗新的芯片还具备四相时钟机制,有利于提高信号强度、维持高频稳定性,并支持感应放大控制技术(SAC),有利于减少晶体管尺寸缩小时可能出现的数据错误。
有消息称,SK海力士还会用1ynm工艺制造DDR5、LPDDR5、GDDR6内存芯片,所以尽早部署并量产非常关键。SK海力士是内存三巨头中最后一家大规模上1ynm工艺的,三星、美光去年就用上了。
AMD Navi显卡PCB曝光 配备GDDR6显存
AMD今年准备在CPU和显卡上都来个大更新,新的Zen 2架构处理器和Navi架构显卡都会在5月底6月初的台北电脑展和E3游戏展这两个相差只有一个星期的展会上放出,当然了这两样东西都还在保密阶段,现在所知道的东西不多,不过有人在贴吧上把Navi显卡的PCB给曝出来了。
这PCB应该是Navi架构的中高端显卡,至少不会是一张入门显卡,它的GPU尺寸较大,显存的BGA封装是BGA 180,所以这是GDDR6显存,可以排除它是现有AMD显卡,GPU周围有8个显存位,表示显存位宽256it,而且背面是没有做显存BGA的,可以推断这卡显存容量是8GB,应该是一张和RX 590定位类似的产品。视频输出接口有两个DP和一个HDMI,还有个USB-C口。
台积电6nm工艺将成主流
不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。台积电CEO兼副董事长魏哲家最新披露,绝大多数7nm工艺客户,都会转向6nm工艺,使用率和量产产能都会迅速扩大。
新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,相比7nm+(N7+)增加了一个极紫外光刻层,同时相比7nm(N7)可将晶体管密度提升18%,号称相比于第一代7nm晶体管密度提升45%,可带来15%的性能提升或20%的功耗下降。
考虑到6nm工艺沿用了7nm工艺的设计规则,升级迁移还是相当容易的,成本增加不大,性能功耗方面又有提升(虽然不会特别明显),客户自然也乐得上新工艺,看起来这代工艺会相当流行。
戴尔XPS笔电规划曝光:10nm处理器提前到8月
一份戴尔XPS笔记本的产品路线规划图曝光, 其中出货量最大的XPS13系列,今年8月就将有搭载Ice Lake低电压(ICL-U)处理器的产品登场,形态为二合一,型号7390,要知道Ice Lake确定是Intel的第一代大规模量产的10nm产品。
接着9月份,Comet Lake-U(CML-U)平台的XSP 13 7390接踵而至,明年2月,还有ICL-U的XPS 13 7300。
有NV独显的XPS 15 7500(GTX 1650)和XPS 17 7700(GTX 1660 Ti)都需要等到明年4月份之后,且平台是Comet Lake-H,也就是10代酷睿标压平台。
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