据外媒报道,AMD已经与Globalfoundries和Siliconware Precision Industries公司签约,开始生产和包装下一代Vega 11显卡芯片。Globalfoundries将使用14nm LPP技术生产AMD的晶片,SPIL将处理GPU和HBM模具的封装和集成。
据称AMD的下一代高端Vega 20 AI&Supercomuting通用图形芯片据称将在台积电制造,而不是Globalfoundires。这是为了利用台积电的尖端7nm工艺技术,预计明年将进入批量生产。但早前的报告显示,Vega 20确实将采用7纳米技术制造,但将在Globalfoundries制造。看来AMD可能会选择能够首先交付批量生产的公司。
AMD Vega 11和Vega 20 GPU参数:
Vega 11是基于AMD新图形架构的中档产品。预计将取代Polaris 10/20和RX 580/570显卡,并传言使用HBM2技术而不是GDDR5。《数字时代》的报告增加了这一说法的可信度,因为SPIL专门包装HBM2的GPU。
Vega 20将是AMD Vega家族的最高端部分,该GPU将加入未来的Radeon Instinct加速器,具有32GB的HBM2内存,并被认为具有完全解锁的双精度计算功能。Vega 20将和NVIDIA的Volta V100加速器共同应对日益增长的AI和机器学习市场。
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