AMD介绍专业绘图卡Radeon PRO WX与SSG概念

　　AMD稍早以电话会议的方式介绍在今年SIGRAPH所发表的全新绘图卡产品线Radeon PRO WX家族，以及针对概念性产品SSG做进一步说明，根据AMD的说法，现阶段PRO WX将与FirePro产品线并存，但在产品应用范围则同样是针对专业绘图领域。

　　PRO WX系列有三款产品，核心是隶属第四代GCN的Polaris构架，从性能与CU数量对照，WX7100、WX5100以及WX4100分别是对应RX480、RX470以及RX460核心，不过针对绘图工作站的需求，意义体仅有单一版本，另外WX5100使用单槽式散热，而WX4100则为半高卡设计，因应服务器环境需要。
　　既然同样具备Polaris构架，这三款GPU特性与消费型的RX系列GPU也相当类似，例如支持Vulkan、DX12先进api，可由DP 1.3输出5K分辨率，以及支持HEVC、HDR等编解码能力，此外也有助于VR内容开发。
　　此外AMD也不断强调其架构可兼容多项开源工具，包括如Radeon Open Compute、Radeon ProRender等，不像对手多以需要绑定特定硬件的工具搭配使用。

　　谈到VR内容制作，全新的WX系列产品除了可用于绘制3D内容以外，针对360度视频，AMD也提出Project Loom的概念，这项计划是通过4到24台摄像机，各以1080p @60fps的分辨率录制，同时进行即时的图像拼接并输出4K @30fps的图像到头戴显示器或移动设备上，这项计划预计在今年夏天将通过开源的GPUOpen提供，希望能借此使高解析、高刷新率的360图像能够达到即时拍摄并转播。

　　至于SSG则是源自AMD一项名为Project Delta的概念，这项计划当时是为了解决超高分辨率与高Frame的专业图像创作所遇到的内存容量瓶颈，虽然目前GPU的RAM不断提升，但是在进行大量图像制作时，仍需通过硬盘做为缓冲，但现行的架构仍须通过PCIe与CPU沟通后在进行数据的存取，由于过程不够直接，导致传输效率不佳。
　　SSG的做法是在GPU上具备M.2插槽，并且让GPU直接存取上面所安装的SSD，不再需要通过CPU呼叫系统的硬盘，可使数据传输模式更直接，根据AMD的说法，进行8K未压缩图像编辑时，相较现行的架构在图像传输效率可提升达5倍。
　　笔者个人对这款产品的想法是由于目前在硬件的系统架构上，CPU与GPU的地位仍旧不对等，故虽然早有能使CPU与GPU同样可相互呼叫、总体內存虚拟化的异质运算概念，但还未能实际落实，尤其现阶段工作站Intel处理器仍为主流，也很难与Intel协调开放异质运算构架，且也不像NVIDIA在新一代高端加速器产品线导入NVLink技术使多张GPU可进行內存共享，AMD选择直接让GPU与SSD进行直接存取的方式达到高解析图像处理所需的传输效率。
　　不过此项产品预计在明年才会推出，从目前产品的形象图也可看出还只是PPT，到时候会采用甚么架构，实际表现如何，还是要等正式商品推出后才能知晓。