英特尔第二代锐炫显卡或在2023年中旬发布， Battlemage或采用模块化设计

Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，第一代产品就是Alchemist显卡（DG2）。其基于全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。据称首批锐炫独立显卡将面向移动平台，在2022年第一季度随Alder Lake移动版推出，2022年第二季度才会扩展到桌面平台。

按照英特尔已公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。如果将Alchemist显卡采用的Xe-HPG架构看作是英特尔的RDNA架构，那么Battlemage采用的Xe2-HPG架构等同于是RDNA 2架构。

近日，油管up主“Moore's Law is Dead”表示，得到了有关代号“Elasti”的Battlemage（DG3）显卡的消息。据称Battlemage显卡将瞄准高端GPU市场，发布的时间大概会在2023年的中旬，将于英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列，以及AMD基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列竞争。

英特尔正在Meteor Lake上采用模块化设计，该款CPU至少会有三个不同的模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内可能有首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块，再使用EMIB技术互联。据了解，英特尔打算在Battlemage显卡上采用类似的思路，目前在DG3系列上研究称为“Tiled-GPU”的设计方法。