RDNA3显卡要上多芯封装 AMD搞定共享L3缓存专利

时间:2021-04-06 16:27:57
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:wy

  在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构终于能在性能上正面刚NVIDIA的RTX 30系列了(光追除外),下一代的RDNA3能效再提升50%,加把劲就有可能全面超越NVIDIA了。

  RDNA3架构芯片最快今年底能亮相,不过2022年跟Zen4一同问世可能性更大,现在还没多少实锤爆料,但RDNA3有可能使用MCM多芯封装的小芯片设计,走上Zen2/Zen3 CPU芯片的道路。

  AMD此前已经申请了GPU小芯片设计专利,前不久还有爆料称大核心Navi 31是有2组MCM芯片组成,每组80个CU单元,总计160组CU单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍

  多芯封装可以暴力提升计算规模,实现性能大提升,但也会有代价,多芯片之间的通讯延迟就是个问题。

  在这方面,AMD日前又拿下了新的专利,名为ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE(带有集成缓存的主动式桥接小芯片),实现了多芯GPU的L3缓存共享技术,这样就能大幅降低芯片之间的延迟。

  虽然技术专利不等于一定能应用,但是从AMD联系申请有关多芯片的专利来看,RDNA3架构的GPU上多芯封装几乎没跑了,毕竟这是大势所趋,有了Zen2/Zen3的探索,AMD在这方面已经得心应手了。

玩家点评 0人参与,0条评论)

收藏
分享:

热门评论

最新评论

硬件推荐 详情+
游戏攒机 《赛博朋克2077》
处理器 Intel i7-10700K
主板 iGAME Z490 Vulcan X V20
SSD硬盘 三星 970 EVO 500GB
显卡 iGAME Geforce RTX 3080 Ultra OC
内存 七彩虹CVN Guardian捍卫者
电源 振华 850W LEADEX
机箱 安钛克盾星
散热器 酷冷至尊T400I
显示器 ANTGAMER ANT27VQ
总价 24462元
获取验证码