AMD新专利:为GPU引入具有多路缓存的主动式桥接小芯片

时间:2021-04-06 12:41:46
  • 来源:3dmgame.com
  • 作者:
  • 编辑:wy

  近日曝光的一项新专利表明,在 CPU 领域成功运用小芯片设计之后,AMD 还有望在即将到来的 RDNA 3 GPU 架构上落实同样的设计理念。Videocardz 指出,专利中描绘了集成有缓存的主动式桥接小芯片,且适用于多个小芯片的设计,能够在多个 GPU 核心之间架起沟通达到桥梁。展望未来,我们或在基于 RNDA 3 GPU 的独显或 APU 产品线上见到它的身影。

  WCCFTech 指出,除了 AMD,竞争对手英伟达也有在考虑为下一代 GPU 引入 MCM 设计。

  在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下,类似 CPU 的多芯片封装,显然也会成为 GPU 的下一个发展方向。

  与多年前的 CrossFire 多卡交火方案相比,基于主动式桥接小芯片的 GPU 设计方案,能够通过编程来实现更加灵活高效的产品与性能组合。

  由 AMD 在概念设计框图中所展示的内容可知,CPU 能够通过 Infinity Fabric 通信总线连接到 GPU 上的第一个小芯片,而后者又可负责与其它 n 个 GPU 小芯片的沟通。

  有趣的是,我们还在小桥接芯片上见到了 L3 LLC 缓存。其具有一致且统一的规格,旨在减少缓存瓶颈。

  从开发角度上来说,这么做使得 AMD 能够沿用现有的编程模型,并减少为每个 GPU 小芯片配备单独的 L3 缓存的需求。

  由于框图主要描述的是 SoC 的整体细节,因而我们尚不清楚有关 GPU 主动式小芯片设计的更多细节。

  但从理论上来说,RDNA 3 架构显然可以灵活地应用于独显和 APU 等台式机 / 移动 / 主机 / 甚至未来的高性能计算(HPC)等平台上(比如 Radeon Instinct GPU 加速卡)。

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