• AMD锐龙三代样片曝光 4核/3.8GHz/65W 配微星X570主板
      基于7nm工艺、Zen 2架构的AMD Ryzen 3000系列第三代锐龙即将在年中登场,同时还会有新的高端主板X570。SiSoftware数据库中就同时出现了二者的身影。  此次曝光的锐龙三代处理器编号为“2DS104BBM4GH2_38/34_N”,并明确标注为“Eng Sample”(工程样品),四核心八线程,二级缓存2MB,三级缓存16MB,基准频率3.4GHz,加速频率3.8GHz,热设计功耗65W。  很显然,这只是一个主流乃至偏低端的型号,比锐龙5 2500X还要慢了200MHz,之上必定还会有大量更强的型号。  主板是来自微星的MEG X570 Creation。  值得注意的是,MEG Creation创世板系列最早是在AMD X399线程
    2019-04-02 09:25:31
  • 海力士内存工厂投产:产能大增 价格压死
      美光前不久发布的2019财年Q2季度财报显示内存、闪存ASP均价环比跌了20%,导致美光营收大减26%、盈利暴跌50%,为此美光决定削减5%的闪存及内存产能,希望今年底内存价格能够恢复正常。三星也针对Q1季度业绩发布预警,也跟内存降价导致盈利下降有关。对于内存,市场预计直到Q3季度价格都会下滑,主要原因就是供过于求。对内存厂商来说,今年想涨价并不容易,因为SK Hynix在无锡总投资86亿美元的DRAM内存工厂今年4月份就要投产了,此后SK Hynix在无锡的内存产能会提升到每月18万片晶圆,产能大增,市场供过于求的情况只会更严重。  来自无锡日报的消息显示,3月25日SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡举行。由国家开发银行江苏分行牵头,携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银
    2019-04-01 11:29:17
  • 7nm工艺技术受限 罗马处理器睿频下调0.2GHz
      在去年11月初的New Horizon大会上,AMD发布了64核128线程的霄龙处理器,这款新处理器的代号是Rome,采用台积电7nm工艺以及Zen 2架构。之后有一个双路Rome处理器的系统现身SiSoftware数据库,当时处理器还处于ES阶段,主频是1.4GHz,后来有更新的数据显示这款处理器可以睿频至2.4GHz的频率,现在这个数据被修改为2.2GHz。  从SiSoftware数据库页面可以看到,这次仍是一个双路Rome处理器的系统,页面显示Rome处理器主频为1.4GHz可睿频至2.2GHz,64核心128线程,具有64x512KB的L2缓存和16x16MB的L3缓存。由于仍是“Z”标识符开头的产品,表明这仍是ES版,AMD还在做相应的调试。    我们都知道由于核心的增
    2019-04-01 11:25:44
  • 奔腾、赛扬处理器喜提傲腾:8代U即可支持
      Intel Optane(傲腾)是存储产品界冉冉升起的新星,不过,其本身价格就不菲,同时对兼容的平台也有苛刻要求,需要7代酷睿处理器、100系以上主板等。  不过,可能是想加大普及力度同时造福消费者,Intel悄然修改了傲腾的兼容要求,终于将价格更便宜的赛扬和奔腾处理器纳入进来。   具体来说,桌面8代奔腾/赛扬及以上产品在安装Intel 傲腾内存系统加速的用户界面和驱动程序(2月20日最新版为v17.2)后即可支持(部分老主板还需要BIOS升级配合)。  主板方面,100系仅限HM175和QM175,200和300系主板则是全系可用。  另外,考虑到傲腾SSD高昂的售价,Intel已经推出了H10混合形态的傲腾,提供16G+512GB和32G+1TB两种存储组合,其中16G/32G即M10傲腾加速型内存,
    2019-04-01 11:23:06
  • Intel:14nm产能缺货问题今年12月一定会解决
      自从去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm产能不足问题之后,Intel此后也承认了缺货的存在,并且安抚业界已经增加投资提升14nm产能,不过缺货这事一直没有得到彻底解决,去年Q4季度是最严重,今年Q1季度PC行业厂商的财报发的还比较少,影响多大还有待观察。  现在最关键的问题就是缺货什么时候能解决?之前乐观的说法是今年上半年,Q2季度就会好转,但是Intel层面似乎没这么乐观。Intel日本区总裁表示,今年12月份供应紧张情况就会缓解,回归正常健康的状态。    Intel14nm产能为什么缺货?迄今为止都没有明确的理由,14nm工艺已经发展了三代,良率上早就不是问题了,此前分析缺货的理由有以下几点:  - CPU核心数增多导致面积增大,变相降低了产能  - 300系芯片组转向14nm工艺,挤占了产能 
    2019-04-01 11:12:27
  • AMD 7nm二代霄龙处理器现身 性能超双路至强
      在加速卡和Radeon VII打头阵后,AMD将于年中迎来更完整的7nm产品矩阵,包括第二代EPYC霄龙处理器、第三代锐龙以及Navi仙后座GPU。  经查,64核、128线程的AMD第二代EPYC(代号Rom)悄然现身SiSoftware数据库,测试芯片仅1.4GHz主频,加速2.2GHz,平台包括Supermicro和戴尔的服务器等,型号为ZS1406E2VJUG5_22/14_N。  细节方面,二缓64x512KB,三缓256MB。  简单对比下,第一代EPYC旗舰型号为7601,设计为32核64线程,频率2.2/3.2GHz,64MB三缓,TDP 180W;Intel至强铂金8180,设计为28核56线程,频率2.8/3.8GHz,38.5MB三缓,TDP 205W。  虽说核心数越多,频率往往会降
    2019-04-01 10:45:03
  • 4K拍摄如何选储存卡 金士顿Canvas告诉你
      随着技术的发展,视频拍摄不仅要求有声有影,更要求高清画质,便于在超大屏幕、投影机上播放,也便于后期剪辑。而随着规格的不断提升,720P、1080P已经成为过去式,4K拍摄逐渐成为主流。  4K分辨率即4096x2160的像素分辨率,属于超高清分辨率,数据存储量相应会大幅提升,特别是高码率的4K视频,对拍摄器材的要求较高,对存储卡的要求也比较高。  4K拍摄需要高速存储卡  很多用户选择4K拍摄器材的时候往往货比三家,但是却忽视了存储卡的甄选,认为选一个容量大的存储卡就行了。殊不知,选错存储卡会有很多问题,例如:  1、视频损坏,拍摄的4K视频最后却生成损坏或无法识别的文件,也可能会降低视频品质以匹配闪存卡速度;  2、无法保存长视频,当相机写入速度高于存储卡时,一旦达到闪存卡速度极限,相机将会暂停,视频录制
    2019-03-30 17:28:41
  • 卡塞米罗荣誉成为巴西首位HyperX形象大使
      2019年3月29日北京讯,著名电竞外设品牌HyperX今天宣布,正式签约足球运动员卡塞米罗(Casemiro)成为HyperX形象大使。卡塞米罗目前效力于曾四次蝉联联赛冠军的皇家马德里足球俱乐部,他个人也是巴西国家队的主力之一。  未来,卡塞米罗(Casemiro)将在生活中全方位体验HyperX的系列产品,他还将参与HyperX的“We're All Gamers”全球广告活动,活动中的卡塞米罗(Casemiro)的形象将化身为游戏英雄进行展示。  在现实中,卡塞米罗(Casemiro)是一名不断努力拼搏的成功球员,在进行FPS和篮球游戏中他也同样如此。卡塞米罗(Casemiro)的加入,让HyperX形象大使阵容更加强大,这些大使包括多特蒙德和德国国家队足球运动员马尔科
    2019-03-29 19:22:37
  • 金士顿全新推出数据中心DC500系列SSD
      2019年3月29日,全球存储领袖领金士顿宣布全新推出DC500系列企业级固态硬盘。其中DC500R针对读取密集型应用程序进行了优化,而DC500M针对混合使用工作负载进行了优化。DC500系列固态硬盘都满足金士顿严格的服务质量(QoS)标准,确保固态硬盘在可预测的随机读写性能等各种工作负载下均可达到可预测的低延迟。  DC500R非常适用于读取密集型应用程序,如程序启动、Web服务器,虚拟桌面基础架构、运营数据库和实时分析等。云服务提供商和存储架构师可以利用该驱动器的I/O与延迟一致性,在以读取为中心的环境中提供所需的QoS。在0.5DWPD(驱动器每天写入)时,DC500R驱动器能够为IT管理员提供高性能、高耐用性和高可靠性,最大限度发挥硬件的潜力。  DC500M专为有更均衡读写需求的应用环境而设计,
    2019-03-29 19:19:39
  • Intel10nm工艺已经成熟 3nm、5nm和7nm终将到来
      3月28日,Intel在京举办一年一度的媒体纷享会,全景介绍了Intel面向未来的公司战略,技术和产品方面也披露了不少干活,比如大家非常关心的制程工艺。  制程工艺、封装技术被Intel视为公司发展的六大战略支柱之一,甚至可以说最基础的之首,一直在不遗余力地推进。  10nm工艺目前的良品率已经提高到满意水平,今年底开始就会进入各个领域,包括消费级笔记本的Ice Lake、3D封装的Lakefiled、数据中心的Ice Lake、5G移动通信的Snow Ridge。  面相未来,Intel也一直有清晰的路线图。Intel中国研究院院长宋继强在演讲中就明确列出了7nm、5nm、3nm工艺,而为了实现这些高级工艺,Intel认为需要在材料、技术等各方面寻求全新的突破,包括III-V晶体管、3D堆叠、材料合成、2
    2019-03-29 17:16:06