Computex 2016：技嘉台湾南平工厂行实录
时间： 2016-06-02 23:02
来源：3dmgame.com
编辑：夕阳月下
2016年5月31日，随着COMPUTEX2016台北电脑展的开幕，作为东道主的技嘉科技特意开放了位于桃园市的南平工厂，向全球诸位媒体记者展示主板的相关制造过程。一场既轻松而又新鲜的见证之旅，马上就要开始了。
进门小游戏，学习怎么插料件，完成了有小纪念品，哈哈
本次的行程安排
主板的主要四个制造过程，SMT（表面贴片）、DIP（双列直插封装）、TEST（品质测试）和Packing（产品包装）。
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第一步：SMT表面贴片
表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
技嘉南平工厂沙盘模型
进门小游戏，学习怎么插料件，完成了有小纪念品，哈哈本次的行程安排
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第一步：SMT表面贴片
表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
在上锡膏的主板PCB
准备要贴上主板的小元器件
贴片机
贴好料件后主板被自动送出
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第二步：DIP工作车间
技嘉科技南平厂 制造一部的DIP车间
DIP（Dual In-line Package）也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
工作人员在检查料件的插件
这里面就是滚烫的液态状金属锡，完成DIP的焊接
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第三步：Test测试
生产出来的产品要经过严格的测试才会被送到下一个车间
第四部：产品包装
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技嘉工厂行总结：
经过下午一个多小时的工厂行参观，做实业真心不容易，产品从研发设计到最后的落实生产，都得环环相扣，不能有丝毫的马虎。本次工厂行我们不仅仅看到了技嘉科技在研发和设计上的实力，更是让大家深刻体会到了技嘉科技在做高品质产品方面的坚持。技嘉南平工厂也是目前全台湾板卡厂商唯一一家坚守在本土没外迁到海外或内地的工厂，这份坚持很值得我们尊重！
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技嘉工厂行总结：
经过下午一个多小时的工厂行参观，做实业真心不容易，产品从研发设计到最后的落实生产，都得环环相扣，不能有丝毫的马虎。本次工厂行我们不仅仅看到了技嘉科技在研发和设计上的实力，更是让大家深刻体会到了技嘉科技在做高品质产品方面的坚持。技嘉南平工厂也是目前全台湾板卡厂商唯一一家坚守在本土没外迁到海外或内地的工厂，这份坚持很值得我们尊重！
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