2018三大DRAM厂延续产能吃紧 存储产品恐继续看涨

　　根据TrendForce内存储存研究（DRAMeXchange）调查，2018年各DRAM厂（三星、海力士、镁光）的资本支出计划皆倾向保守，意味着产能扩张甚至技术革新都将放缓，除了欲将价格维持在今年下半年的水准，持续且稳定的获利也将是明年首要目标，预估2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%，维持在近年来的低点，加上2018年整体DRAM需求端年成长预计将达20.6%，供给吃紧的态势将延续。

　　DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从需求端来看，智能手机内存容量的升级，以及服务器/数据中心的强劲需求，皆拉升了2018年需求的成长；就供给侧来看，在DRAM产业产能吃紧下，兴建新工厂满足市场需求已经是必要的决策，然而，兴建一座大厂动辄需要一年的时间，加上设备移入与试产，产能开出时间将会落在2019年。

　　从目前三大DRAM厂的产能规划来看，预计2018年各家新增投片量仅约5-7%，这些新增产能皆来自现有工厂产能的重新规划与制程转进。

　　吴雅婷分析分析个别DRAM厂产能，三星（5930-KR）产能增加的空间已相当有限，其每月平均投片量约390K，目前仅有Line17以及部份Line15空间可以增加产能。在新厂计划方面，三星属意于平泽兴建第二座大厂，此工厂将会以DRAM为主力产品。

　　而SK海力士（000660-KR）如同三星也面临到产能不足的问题，SK海力士的M10工厂由于较老旧，转进18奈米制程将产生较大的芯片损失（Wafer Lost），因此，考察经济效益，已将部份产能转去代工领域。其M14投片规划也高于今年初的计划，预计年底可达80K，然而在新增产能空间有限的情况下，SK海力士也决议在无锡兴建第二座大厂，预计最快开出产能时间将落在2019年。

　　观察镁光集团的产能配置，镁光集团（MU-US）无论是位在日本的广岛厂与台湾镁光晶圆科技（原华亚科）产能都已经来到满载水位，仅有台湾镁光内存（原瑞晶）的A2厂区产能可利用，评价仍有60-70%的空间可供利用，预估可提升约30-40K的产能。镁光集团目前尚未有兴建新工厂计划，在产能增加空间有限的情况下，未来如何保持一定水准的年成长将是镁光集团必须思索的问题。