完美压制8核16线程 ROG魔霸新锐散热测试

[page]拆机解析[/page]

　　魔霸系列是整个ROG游戏本家族当中定价最亲民的，但在核心配置和体验上都全面向自家其他更高端的产品线看齐。魔霸新锐是ROG最近推出的一个全新产品，其中i7-10875H/16GB/RTX 2060版本到手价格仅为8999，是一款性价比极高的产品。但很多人面对这样一款不再败家的ROG产品总会心存顾虑，怀疑是否有偷工减料的情况。今天的文章，我们就来看看魔霸新锐的内部做工情况，并且也重点测试一下它的散热表现。

产品简介

　　魔霸冰锐这款产品整体上延续了ROG家族式设计语言，但是整机设计不再像冰刃枪神那样极致。这主要体现在大量塑料的使用，厚度部分也没有刻意追求非常纤薄。但尽管如此，他还是有着一款ROG产品应有的质感，整机的做工仍然保持了非常出色的水准。

　　我们今天测试的这台魔霸冰锐采用了酷睿i7-10875H处理器，这是一颗8核心16线程的处理器，为之搭配了双通道16GB内存，显卡部分使用了115W功耗的GeForce RTX 2060，整机配置属于标准的高端游戏本。

　　魔霸新锐在散热部分采用了三出风口设计，两个出风口在后部，一个在右侧，整机通过底部进气，这是一个比较常规的散热设计。

　　拆开底盖，首先我们看散热模组部分。魔霸新锐采用了5热管3风扇的散热模组，热管直径非常大。CPU部分分配到三根热管，GPU核心部分也分配到3根热管。其他小尺寸的热管配合上散热片很好的照顾到了供电原件、GPU显存部分；南桥部分也有一个单独的散热片用户保护和辅助散热。

　　值得一提的是，ROG今年的产品上为CPU都采用了原厂液金作为导热材料，这一点在魔霸新锐上也得以保留。液金拥有比硅脂更好的导热性能，可以让CPU温度进一步降低，是很多玩家都愿意去尝试的。但自行更换液金有可能出现漏出的现象，很容易导致主板损坏，所以ROG原厂直接配备液金也为玩家们避免了很多风险。

　　魔霸新锐的三出风口设计比较合理，CPU一侧为单出风口，向后排风；发热量比较大的GPU部分拥有两个出风口，对应的是后方和右侧出风。

[page]烤机测试[/page]

　　实际拷机测试，我们首先使用AIDA 64进行FPU的单拷测试，采用系统中提供的增强模式。在这个测试工况下，经过十几分钟的拷机，可以看到CPU稳稳的保持在3.4GHz，温度也锁定到了80℃不会继续升高，此时CPU的功耗为70W左右。

　　换用Prime 95+FurMark对整机进行双烤测试，十几分钟后可以看到CPU频率降低到了2.8GHz，温度为90℃，功耗接近50W；而GPU部分温度在84℃，频率保持在1500MHz，功耗基本在113W左右。这个散热成绩在整个游戏本市场当中算是比较好的水平。

　　除了默认的增强模式以外，魔霸新锐内置的奥创智控中心当中还提供了一个手动模式。这个模式下允许玩家对CPU和GPU进行一定幅度的超频，并且还允许玩家分别调整CPU和GPU部分风扇的调度曲线，可以精细的调整不同温度下的风扇转速。这给了玩家更自由的调整空间。在这里我们手动把风扇曲线全部调整得更为激进一些，然后在进行一遍双烤测试。

　　在调整过风扇转速曲线之后，双烤环节成绩发生了一些变化。首先CPU部分的频率提升到了3.0GHz的水平，温度降低到了89℃；GPU部分基本没有变化，温度在84℃，频率在1500MHz左右，并且功耗仍然在115W上下。调整过曲线之后可以看到CPU部分的调度更加积极一些，提升频率的同时温度反而降低了一些。

　　3DM点评

　　本文我们只测试魔霸新锐的散热部分性能，因为游戏本本身的硬件配置都是高度趋同的。在这个前提下，散热性能几乎可以说是等同于笔记本的实际性能表现了。魔霸新锐整体的散热成绩属于游戏本当中的中上水平，整套散热模组很好的完成了压制这颗8核16线程CPU以及115W RTX 2060的任务，对于这款笔记本散热有顾虑的朋友们可以放心口买了。