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与AMD正面硬刚!已确认intel新平台Z390/X399!

3dmgame.com 发布时间:2018-04-27 11:54:47 作者:JasonDang 编辑:JasonDang

  就在intel发布快速存储技术(RST)16.0.2.1.1086的官方说明文档中,确认了Z390和X399平台芯片组。其中Z390将支持Cannon Lake(CNL)和Coffee Lake(CFL)平台,而X399将面向CNL、CFL的 HEDT高性能发烧级产品。

  在备注中,表明了X399的兼容性向下仅在Sky lake-X的系列产品,也就意味着LGA2066接口依旧不变,可惜的是并不兼容KabyLake-X系列。

  相信许多网友们都十分清楚,目前X399是AMD的芯片组兼容平台,intel这次并不打算将名字做些改变,例如:“AMD的B350让intel改名为B360”,这次竟然选择正面硬刚..这下好了,消费者将面对的是两家的X399平台,至于如何分辨就是得看CPU的兼容插槽了。

  值得一提的是intel这次推出的Z390是为了未来推出的Coffee Lake八核心旗舰做准备的,而这八核心处理器依然采用LGA 1151接口。

  3DM硬件频道点评:

  其实这次确认的新平台,确实按照发展路线命名为X399并没有太多的疑问..假如为此改名成X398、X397等等也太奇怪了,所以intel选择与AMD正面争夺X399的名字,不再像B350那样选择更名为B360。不过消费者们就要懵了,笔者认为本来主板名字就不容易记,现在还混淆了..假如CPU产品名字还一样,那就更复杂了。大家怎么认为的呢?


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